【産総研グループ】「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立

-ダイヤモンドパワーデバイスおよび次世代電子デバイス開発のオープンイノベーション拠点-



[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/146304/77/146304-77-0bd2e3cd16bdd2187fb592d59000fb61-1920x1080.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


産総研グループ（国立研究開発法人産業技術総合研究所および株式会社AIST Solutions）は、株式会社本田技術研究所と、2026年2月1日付けで、産総研に「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立しました。

　概 要

国立研究開発法人産業技術総合研究所（以下「産総研」という）は、国内最大級のパワーデバイス分野の総合知を有した公的研究機関として、ミッションである「社会課題解決と産業競争力強化」の実現に向け、30年にわたるダイヤモンド半導体の研究実績を元に、高品質単結晶合成技術、デバイス技術で研究開発をリードし続けてきました。

株式会社本田技術研究所（以下「Honda R&D」という）は、時代を先取りして社会課題の解決や将来価値創造を目指しています。具体的な取組みの一つとして、モビリティ電動化に不可欠な高性能かつ、低消費電力のパワー半導体材料について、素材からデバイス実装まで一貫した研究に取り組んでおり、中でもダイヤモンドは、高耐圧特性や高周波特性に優れ、消費電力を大幅に低減できるポテンシャルを有することから、「究極のパワー半導体材料」として注目してきました。

両者は2023年に自動車駆動に向けた高電圧・大電流対応ダイヤモンドパワーデバイスに関する共同研究契約を締結し、ダイヤモンドパワーデバイスのアンペア級スイッチング特性を世界で初めて実証（2025年3月24日　産総研プレス発表）するなど成果を上げてきました。

この度、「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設立し、「SiCの性能を超えるモビリティ用ダイヤモンドパワーデバイスの開発」と「デジタル化社会に適応した次世代電子デバイスの開発」といったダイヤモンドの「究極」の半導体としてのユニークな特性を生かした研究と社会実装を見据えた開発を行うことで、新領域を含めたモビリティへの適用と社会課題である電力消費の削減に貢献していくとともに、本研究室を起点にダイヤモンド半導体を活用するアイデアが集結する国内関連機関とのオープンイノベーション拠点構築を目指していきます（図参照）。
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/146304/77/146304-77-0a158a6632f98cf6550e4258351ff0d6-2200x1561.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
連携研究活動を通じて本研究室が目指す拠点活動イメージ

[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/146304/77/146304-77-4720079ce0f7b1fba3066727b9ae8669-1920x1325.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
▶︎ Honda R&D：（中央より左の順に）代表取締役社長　大津 啓司 様、取締役 統括機能センター長　廣田 和久 様、執行役員 材料研究センター長　豊田 裕介 様、エグゼクティブチーフエンジニア 材料研究センター リジェネラティブ材料研究室長　川崎 謙一 様▶︎ 産総研グループ：（中央より右の順に）副理事長 兼 研究開発責任者　小原 春彦、代表取締役社長　逢????坂 清治、上級執行役員 兼 研究戦略本部長代理　濱川 聡、執行役員 兼 エレクトロニクス・製造領域長　安田 哲二

　本研究室の概要

- 名称：Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室
- 設立日：2026年2月1日
- 場所：産業技術総合研究所　つくばセンター、関西センター
- 研究体制：連携研究室長　松村定晴（Honda R&D）
- URL：https://unit.aist.go.jp/adperc/hade-crl/


PR TIMESプレスリリース詳細へ