Googleはフィンランドで130億ユーロを投資し、Fortumとの22年PPAを通じてロビーサ原発の2050年までの運転継続を支える。
09/11 11:39
ダチアはスロベニア生産の新型スプリングをフランスで受注開始し、価格を1万7900ユーロからに設定した。
09/10 23:51
ElmosはSK keyfoundryと130nmウエハーの長期供給契約を結び、車載eFuseを2027年に量産する計画だ。
09/10 13:36
DB HiTekは、8インチの1,200V SiC MOSFETプロセスで信頼性認証を完了し、2027年の量産を目指す。
09/10 13:36
世界の原子力発電量は2025年に過去最高を更新したが、2050年目標の559GW分は具体的案件を伴っていない。
09/10 13:36
CXMTとYMTCが3年分の能力拡張に必要なDUV装置を確保したと報じられ、規制の焦点が保守にも移っている。
09/10 13:10
LGイノテックとサムスン電機が、AI半導体向けの大型FC-BGAや2.1D、ガラス基板などを披露した。
09/10 13:10
スロベニアがテスラのFSD Supervisedを承認した一方、EU全域への展開では速度制限の扱いなどが争点となっている。
09/10 12:55
クアルコムとAmazonは、AWS向けAI推論半導体と最大1.6Tの光接続技術を複数世代にわたり共同開発する。
09/10 00:31
アウディは、WLTP電費12.8kWh/100km、最大航続646kmを掲げるコンパクトEV「A2 e-tron」を発表した。
09/09 16:30
BMWは次期M350 xDriveを発表し、後輪駆動モードを2027年中にOTAで追加すると明らかにした。
09/09 16:29
アームは、ニューラルアクセラレータ内蔵GPUとC2 CPUを組み合わせた「CSS for Mobile 2」を発表した。
09/09 16:16
SamsungはAppleの折りたたみiPhone発表を前に、世界6カ所でFold8シリーズの広告を展開した。
09/09 16:10
サムスンが4nm能力の50～60％をHBM4向けに配分し、外部顧客の製造枠を圧迫していると報じられた。
09/09 15:29
IntelのHigh-NA EUV累計処理が100万枚を超え、TSMCとASMLは12インチマスクへの業界移行を始動した。
09/09 14:45
TSMCやSamsung、Intel、ASMLが大型フォトマスクの実用化を進め、High-NA EUVの生産性向上を目指す。
09/09 11:10
Kakao Mobilityは、Kakao Tと都市運用体制を生かし、江南の自動運転タクシーで車両稼働率82.5％を記録した。
09/08 20:21
テラチャージは、マンション居住者の要望を起点にEV充電器の提案や補助金申請、工事を支援する「ウチテラ！」を開始した。
09/08 19:41
テスラがCybercabを日本で初公開する一方、米NHTSAは同車の安全基準適合に関する自己認証を監査している。
09/08 19:08
Samsung平沢P5の第1期クリーンルームで、1480億5900万ウォンの主要配管工事が9月15日に始まる予定だ。
09/08 11:57
サムスン電子とSKハイニックスのメモリ在庫が10日分未満となり、AI需要を背景に供給逼迫の長期化が懸念されている。
09/08 11:57
米国で中国関連コネクテッド車の恒久規制が検討され、15％の出資基準がMercedes-Benzにも及ぶ可能性が浮上した。
09/07 00:18
トヨタはプロボックス全車にDCMを標準装備し、T-Connectの対象サービスを初度登録から5年間無料で提供する。
09/06 23:47
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