ローム株式会社のプレスリリース

「EdgeTech+ 2026」に出展
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  • 2026-11-05 10:00:00
GaN高周波スイッチング対応のTP-PFCコントローラICを開発
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  • 2026-10-27 10:10:00
【研究公募】エレクトロニクス技術の発展を目指す2027年度開始テーマを募集
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  • 2026-09-14 13:00:00
1005サイズで0.33Wを実現!高耐サージチップ抵抗器を開発
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  • 2026-08-20 10:00:00
発振出力4倍!テラヘルツ波発振デバイスの第2世代品を開発
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  • 2026-08-04 10:00:00
業界最高クラス(※)のWide-SOAを実現したMOSFETを開発
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  • 2026-07-16 10:00:00
上面放熱の新パッケージ!高放熱と高耐圧を両立したSiC MOSFET
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  • 2026-07-09 10:00:00
「テラヘルツ波・共鳴トンネルダイオード シンポジウム」を開催
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  • 2026-06-25 10:00:00
超小型実装エリアの昇降圧電源基板を開発
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  • 2026-06-23 10:00:00
業界トップクラス(※)の低損失を実現した650V耐圧IGBTを開発
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  • 2026-06-18 10:00:00
600V耐圧Super Junction MOSFET に高放熱・表面実装パッケージが新登場
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  • 2026-06-11 09:30:00
車載48Vシステム向けのMOSFET「AG16xFNxxシリーズ」を開発!
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  • 2026-05-28 09:50:00
変化する建設・インフラ現場に向けた運搬ロボットの自律走行を提案
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  • 2026-05-26 10:30:00
ロームのSiC MOSFETが、HVDC化が進むAIサーバー向けBBUに採用
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  • 2026-05-21 10:00:00
車載SoC向けに高拡張性の電源ソリューションを開発
  • 配信日時
  • 2026-05-19 10:00:00

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