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[写真]サムスン、NVIDIA向けNVHBMにTSMCの3nm採用へ　ベースダイ製造で協業と報道

2026年10月20日 13:32

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Samsung Electronicsが2026年2月に量産・出荷を開始した高帯域幅メモリ「HBM4」。NVIDIA向けに開発するカスタムHBMでは、ベースダイにTSMCの3nmプロセスを採用すると報じられた。（写真：Samsung Electronics提供）

Samsung Electronicsが2026年2月に量産・出荷を開始した高帯域幅メモリ「HBM4」。NVIDIA向けに開発するカスタムHBMでは、ベースダイにTSMCの3nmプロセスを採用すると報じられた。（写真：Samsung Electronics提供）

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※この記事はTech Timesから提供を受けた記事を日本向けに翻訳・編集したものです。

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