カリフォルニア大学サンディエゴ校とコーネル大学の開発者が、チップごとに固有であるというフラッシュメモリの振る舞いを検知できるソフトウェアを開発したそうだ。
08/17 10:30
東芝は12日、ブラジルのセンプ東芝インフォルマティカ（STI）と合弁で、半導体設計の新会社を設立したと発表した。ブラジル国内で需要が見込まれる各種カード、無線タグに搭載される無線ICなどを設計する。
08/12 11:12
エルピーダメモリは1日、世界最先端となる25nm（ナノメートル）プロセスを採用したDRAMのサンプル出荷を7月末から開始したと発表した。
08/01 14:08
東芝と、フラッシュメモリーカード分野のトップメーカーであるサンディスクコーポレーション(以下:サンディスク)は12日、東芝の四日市工場(三重県四日市市)で「NAND型フラッシュメモリ」の新製造棟(第五製造棟)の竣工式を行った。
07/14 11:00
東芝は13日、韓国ハイニックスとMRAM（磁気抵抗変化型ランダムアクセスメモリ）を共同開発することで合意したと発表した。ハイニックス社の研究施設に両社の技術者を集め、共同開発を行う計画。
07/13 17:03
村田製作所の中国販売拠点の1つである村田電子貿易(上海))有限公司はこの度、重慶分公司を開設し、6月27日より営業を開始した。
06/29 11:00
富士通セミコンダクターは、米国SuVolta, Inc.の低消費電力CMOS技術であるPowerShrinkTMのライセンスを受けるとともに、65nmテクノロジーでの実用化に向け共同開発を開始する。
06/07 11:00
大手半導体メーカーのルネサスエレクトロニクスは11日、東日本大震災の影響により現在稼動を停止している那珂工場(茨城県ひたちなか市)の操業を、6月1日から再開すると発表した。4月22日の発表では、「6月15日から」としていたが、試験生産が順調に進んだことを受け、2週間前倒しする。
05/11 20:01
エルピーダメモリは2日、25nmプロセスを採用したDRAMを開発したと発表した。1枚のウエハーから取得できるチップ数は現行の30nmプロセス製品と比べて30%増加する。
05/02 13:18
大手半導体メーカーのルネサスエレクトロニクスは22日、東日本大震災の影響により現在稼動を停止している那珂工場(茨城県ひたちなか市)の操業を、6月15日から再開すると発表した。当初は「7月から一部限定での生産再開を目指していた」(同社)が、約一ヶ月前倒しする。主に自動車向け車載マイコンを生産していく方針。
04/23 23:05
東芝は、シリコンオーディオプレーヤーやタブレットPC、ポータブル情報機器といったデジタルコンシューマー機器等の組込み用途に向けたコントローラー搭載NAND型フラッシュメモリ「SmartNAND」の新製品を発売する。
04/11 11:00
米半導体大手テキサス・インスツルメンツ（TI）は4日、同業の米ナショナル・セミコンダクターを約65億ドル（約5,500億円）で買収すると発表した。両社はアナログ半導体の大手で、買収によって同分野の強化を図る。
04/05 12:42
東北地方太平洋沖地震の影響により、全世界のシリコンウエハー生産量の 4 分の 1 もの生産がストップしているそうだ。
03/22 17:45
米調査会社アイサプライ（iSuppli）は14日、東日本大震災の影響で日本からの出荷が滞ることで、一部の電子部品に供給不足と価格の上昇が起こる可能性があるとの調査結果を発表した。
03/15 17:06
東芝とソニーは28日、東芝が保有する長崎県の半導体の製造設備を530億円でソニーに譲渡する正式契約を締結したと発表した。4月1日付で実施する予定。
02/28 18:33
エルピーダメモリは8日、台湾証券取引所から上場の承認を得たと発表した。同社の普通株式を原株とする台湾預託証券（TDR）を発行し、約123億円を調達する見込み。調達資金は、次世代DRAM製造工程の研究開発に充てる。
02/09 12:44
エルピーダメモリは31日、提携先である台湾の力晶半導体が生産・販売していたDRAMの全てを購入し、エルピーダブランド製品として販売することで基本合意したと発表した。今後、早期の正式合意を目指すという。
02/01 09:56
先日AMDのCEO辞任が報じられたが、この理由としてタブレットやスマートフォンに力を入れたがっていた取締役会との軋轢があったのではないか、という話が報道されている。
01/14 18:38
米半導体大手インテルが13日発表した第4四半期（2010年10月～12月期）決算は、純利益が前年同期比48%増の34億ドル（約2,805億円）、売上高は同8%増の115億ドル（約9,490億円）でいずれも過去最高を記録した。
01/14 15:33
世界半導体市場統計(WSTS)によると、2010年の世界半導体市場は、09年実績比28.6%増の2909億5100万ドル(約26兆6800億円)で1984年の統計開始以来、過去最高を更新する見通しだ。
12/08 09:00
世界の半導体メーカー64社が加盟する世界半導体市場統計(ＷＳＴＳ)は30日、2010年の世界半導体市場が前年比32.7％増の3,004億ドル(約26兆5,900億円)と、2008年世界金融危機に始まったマイナス成長から順調な成長に戻ると予測した。
12/01 09:38
米調査会社 IC Insights が世界のウエハー処理能力を予測した最新レポートによると、台湾の半導体製造能力は 200 mm ウエハー換算で 2011 年 7 月までに約 300 万枚/月に達し、日本は同時期に約 280 万枚/月に留まることから、その時期に日本が台湾に世界第 1 位を明け渡す見込みであるということだ (EE Times Japan の記事より) 。
11/15 10:00
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