AWS、NVIDIA製GPUを200万基追加配備へ―独自AIチップ「Trainium」との連携も強化

Amazon Web Services（AWS）とNVIDIAは2026年8月26日、AIインフラ分野での協業を拡大すると発表した。AWSは2027年から2028年にかけて、世界各地のインフラにNVIDIA製GPUを200万基追加配備する計画だ。2026年から追加するとしていた100万基超と合わせると、両社が公表した配備計画は300万基を超える。

協業はGPUの増強にとどまらない。NVIDIAのVera CPUを使ったインフラのAWSでの提供、AWS独自の次世代AIチップ「Trainium4」におけるNVLink FusionとNVHBMの活用、米政府向けAI基盤、データ処理、ロボティクスなどにも対象を広げる。

■2027～28年に200万基を追加配備

AWSはNVIDIAの開発者会議「GTC 2026」で、2026年からNVIDIA製GPUを100万基超追加する計画を発表していた。両社によると、その後の需要が当初の想定を上回ったため、2027年から2028年にBlackwell Ultra、Rubin、Rubin Ultraの各GPUを合計200万基追加する。

追加される計算能力は、AIエージェント、科学研究、企業の業務自動化、ロボティクスなどの用途に充てられる。NVIDIAの創業者兼CEOであるジェンスン・ファン氏は、AWSとの協業について「需要はあらゆる予測を上回っている」と述べた。

この計画は将来の配備方針を示したものであり、300万基超という数字は、2026年からの100万基超と2027～28年の追加200万基を合算した規模となる。

■Trainium4がNVLink FusionとNVHBMに対応

AWSとNVIDIAは、Amazon傘下のAnnapurna Labsが設計する次世代AIチップ「Trainium4」で、NVIDIAの高速インターコネクト技術「NVLink Fusion」をサポートする計画も明らかにした。

NVLink Fusionは、NVIDIA製GPUとサードパーティー製のCPUやAIアクセラレーターを、共通のラックスケール基盤に組み込むための技術だ。Trainium4とNVIDIA製GPUを共通のラックアーキテクチャ内で連携させ、異種の演算チップを組み合わせたAI基盤を構築しやすくする。

両社はさらに、NVIDIAの新しい広帯域メモリ技術「NVHBM」についても協力する。Annapurna Labsは、NVLink Fusionと組み合わせてNVHBMに取り組む最初の企業として公表された。

従来型のHBMでは、メモリコントローラーを演算チップ側に配置する。NVIDIAによると、NVHBMはメモリコントローラーをHBMのベースダイに統合することで、標準的なHBM4Eに比べてメモリ帯域幅を最大30％高め、HBMの消費電力を15％削減するとしている。演算チップ上では、演算回路に使える面積を最大25％増やせるという。これらはNVIDIAが公表した設計上の性能値であり、今後、複数のメモリメーカーによる検証と提供が予定されている。

Annapurna Labsのバイスプレジデントであるナフェア・ブシャラ氏は、「NVHBMは広帯域メモリの性能と効率を高めるための新しいアーキテクチャ上のアプローチだ」と述べ、将来のAWSインフラ設計への活用に期待を示した。

GPUベースとTrainiumベースのAmazon EC2インスタンスは、引き続きAWS Nitro System上に構築され、クラスタ間のスケールアウトにはElastic Fabric Adapterが使われる。NVLink Fusionは、ラック内で複数の演算チップを緊密に連携させるスケールアップ基盤を担う。

■AWSにNVIDIA Vera CPU基盤を導入

AWSとNVIDIAは、NVIDIAの「Vera CPU」を使用したインフラをAWSで提供する計画も示した。VeraはAIエージェント向けに設計されたCPUで、アクセラレーターと組み合わせて、コード実行やデータ処理を含むCPU負荷の高い処理を担う。

AWSはTrainium、推論向けのInferentia、ArmベースCPUのGravitonといった独自半導体を展開している。今回の協業では、独自半導体を置き換えるのではなく、NVIDIA製GPUやCPUを含む複数の選択肢を共通のインフラで提供する方向を打ち出した。

AWS CEOのマット・ガーマン氏は、顧客はAIワークロードに最適なツールを選ぶ自由と、それらが円滑に連携することを求めていると説明した。Trainium4とNVLink Fusionの組み合わせも、異なる種類の演算チップを同じラックスケール基盤で利用するための取り組みと位置づけられる。

■米政府向けに10万基のGPUを計画

両社は、米連邦政府と国家安全保障分野のワークロードに向けた専用AI基盤も構築する。安全性を高めたAWSインフラに10万基のNVIDIA製GPUを配備し、米国防総省のインパクトレベル6（IL6）以上に分類されるワークロードへの対応を計画している。

IL6は、米国防総省のクラウドセキュリティ要件において、機密区分「SECRET」までの情報を扱う環境に適用される水準だ。今回発表された基盤は、政府機関が機密性の高い環境で大規模なAI処理を利用できるようにすることを目的としている。

■Amazon RoboticsでもNVIDIA基盤を活用

Amazon Roboticsは、次世代ロボットの開発を加速するため、NVIDIAのフィジカルAI基盤を採用する。対象にはエッジAI向けのJetson、シミュレーションやデジタルツインに使われるOmniverse、ロボティクス開発基盤のIsaacが含まれる。

協業では、シミュレーション、合成データ生成、ロボットの学習、経路最適化、機能安全、実環境からシミュレーションへの検証などを扱う。これらの処理には、NVIDIA製GPUで高速化したAmazon EC2インスタンスを利用する。

データ処理分野では、Amazon EMRにNVIDIAのcuDFライブラリを組み合わせ、特徴量エンジニアリングや大規模なデータ変換をGPUで高速化する。Amazon OpenSearch Serviceでは、ベクトルインデックスの構築をGPUに割り当てる。AWSとNVIDIAが公表した測定では、EMRの処理速度はCPU構成に比べて最大3.7倍、OpenSearchのベクトルインデックス作成は最大9倍としている。

■NVIDIAのデータセンター売上高は前年同期比117％増

協業拡大の発表と同じ8月26日、NVIDIAは2027年度第2四半期の決算を発表した。売上高は前年同期比106％増の962億2100万ドル（約15兆2990億円、1ドル＝159円換算）だった。データセンター部門の売上高は117％増の890億ドル（約14兆1510億円）に達した。

GAAPベースと非GAAPベースの粗利益率はいずれも75.0％だった。希薄化後1株当たり利益はGAAPベースで2.46ドル、非GAAPベースで2.22ドルとなった。

NVIDIAは2027年度第3四半期について、売上高を1080億ドル（約17兆1720億円）のプラスマイナス2％と予想している。この見通しには、中国向けデータセンター演算製品からの売上高を織り込んでいない。GAAPベースと非GAAPベースの粗利益率はいずれも74.0％のプラスマイナス0.5ポイントを見込む。

GPUの追加配備と独自チップとの連携強化は、AWSがNVIDIA製品と自社製半導体の双方を拡充する姿勢を示している。今後の焦点は、計画されたGPUが予定通り供給されるかに加え、Trainium4、NVLink Fusion、NVHBMを組み合わせたラックスケール基盤の具体的な構成や提供時期となる。

■注目ポイントQ&A

●AWSが追加配備するNVIDIA製GPUは何基ですか？

2027年から2028年にかけて200万基を追加する計画です。2026年から追加するとしていた100万基超と合わせると、公表済みの計画は300万基を超えます。

●Trainium4とNVLink Fusionの連携で何が変わりますか？

AWS独自のTrainium4とNVIDIA製GPUを共通のラックスケールアーキテクチャに組み込み、異種の演算チップを連携させやすくなります。具体的なインスタンス構成や提供時期は、今回の発表では示されていません。

●NVHBMとは何ですか？

NVIDIAが発表したカスタム広帯域メモリ技術です。メモリコントローラーをHBMのベースダイに統合し、メモリ性能や電力効率を高める設計です。Annapurna Labsは、NVHBMに取り組む最初の企業として公表されています。

●AWSは独自AIチップから撤退するのですか？

今回の発表は、AWSが独自チップから撤退することを示すものではありません。Trainium4をNVLink Fusionに対応させ、AWS独自チップとNVIDIA製GPUを共通基盤で連携させる計画です。

●10万基のGPUはどこで使われますか？

米連邦政府と国家安全保障分野のワークロードに対応する安全性の高いAWSインフラへ配備する計画です。インパクトレベル6以上のワークロードへの対応が想定されています。

元記事: AWS Adds 2 Million More NVIDIA GPUs: Prior 1 Million Commitment Ran Out Early