アプライド マテリアルズ オングストローム時代のロジックチップ用成膜装置を発表
アプライド マテリアルズ サプライヤーエクセレンス賞を発表
アプライド マテリアルズ 2026年度第1四半期の決算を発表
アプライド マテリアルズ AIチップのさらなる高速化を実現するトランジスタと配線のイノベーションを発表
アプライド マテリアルズ 2025年度第4四半期および通年の決算を発表
アプライド マテリアルズとアリゾナ州立大学、Materials-to-Fabセンターの開所式を開催
アプライド マテリアルズ AIのパフォーマンスを飛躍的に向上させる次世代半導体製造装置を発表
アプライド マテリアルズとGlobalFoundriesが提携、AIで進化するフォトニクスを加速
アプライド マテリアルズ 2025年度第3四半期の決算を発表
アプライド マテリアルズとCEA-Letiが共同研究施設を拡張、特殊用途向け半導体のイノベーションを推進
アプライド マテリアルズ 2025年度第2四半期の決算を発表
アプライド マテリアルズ 2025年度第1四半期の決算を発表
アプライド マテリアルズ OLEDディスプレイをタブレット、PC、テレビに搭載可能にするブレークスルー技術を発表
アプライド マテリアルズ エネルギー効率に優れたコンピューティングのサミットで先進パッケージング新コラボレーションモデルを発表
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