企業・産業
2026年9月3日 01:53
(Semiconductor.samsung.com)
※この記事はTech Timesから提供を受けた記事を日本向けに翻訳・編集したものです。
スポンサードリンク
Intel EMIBとTSMC CoWoS、AIチップ大型化で競争の軸は用途と設計へ
NVIDIA、豪州8社と最大2GWのAI基盤整備へ―電力確保が2027年目標の焦点
【視点】中国メモリ大手、ASML製DUVを3年分確保か―米規制法案は既設装置の保守も焦点に
サムスン、4nm生産能力の半分超をHBM4に配分か 外部顧客の製造枠に影響
米インテル、High-NA EUVの累計処理が100万枚超―TSMCとASMLは12インチマスク移行を始動
TSMC・サムスン・インテルが12インチ・フォトマスクを推進―High-NA EUVの大型チップ生産を効率化へ
Samsungの新半導体工場「平沢P5」、装置導入に向け第1期クリーンルームの配管整備へ
サムスン・SKハイニックスのメモリ在庫が10日分未満―AI需要で供給逼迫の懸念
韓国電力公社、サムスンとSKハイニックスに電気料金25兆ウォンの前払いで協議
【分析】中国CXMTのDRAMシェアが4%から10%へ―次の焦点はHBMと量産競争力
マイクロン台湾労組が利益連動賞与を要求、ストライキの可能性も―HBM供給への影響焦点
LG、AI家電向け半導体をサムスンで製造へ―韓国政府プロジェクトで異例の協業
