企業・産業
2026年7月16日 11:31
(Nvidia.com)
※この記事はTech Timesから提供を受けた記事を日本向けに翻訳・編集したものです。
スポンサードリンク
米インテル、High-NA EUVの累計処理が100万枚超―TSMCとASMLは12インチマスク移行を始動
TSMC・サムスン・インテルが12インチ・フォトマスクを推進―High-NA EUVの大型チップ生産を効率化へ
Samsungの新半導体工場「平沢P5」、装置導入に向け第1期クリーンルームの配管整備へ
サムスン・SKハイニックスのメモリ在庫が10日分未満―AI需要で供給逼迫の懸念
韓国電力公社、サムスンとSKハイニックスに電気料金25兆ウォンの前払いで協議
【分析】中国CXMTのDRAMシェアが4%から10%へ―次の焦点はHBMと量産競争力
マイクロン台湾労組が利益連動賞与を要求、ストライキの可能性も―HBM供給への影響焦点
サムスン、次世代メモリ「HBM5」はHBM4E比2倍を目標 3D統合戦略「CUBE」を発表
LG、AI家電向け半導体をサムスンで製造へ―韓国政府プロジェクトで異例の協業
サムスン、次世代メモリ「HBM5」で現行2倍の性能目標―3Dメモリ戦略「CUBE」を発表
米エヌビディア、メディアテックの転換社債に35億ドル投資 NVLink Fusion提携拡大と「循環」懸念
SKハイニックス、米国初のHBM生産拠点を着工 2029年に量産、CEOはメモリ不足の長期化を予測