企業・産業
2019年1月23日 15:35
モータ搭載家電向け故障検知用e-AIソリューション(写真:ルネサスの発表資料より)
スポンサードリンク
TSMC、台湾・龍潭に1.4nmとCoWoSの集積拠点を計画か──地元反対の軟化で再始動
AIチップ需要でTSMCが増産加速 3nmは月産18万枚、次世代1.4nm工場も前倒し
SKハイニックス、韓国のAIメモリ工場に約6兆円投資―米国のHBM韓国依存は2030年代も続く見通し
米AMD、AI推論の「メモリの壁」に挑むTaalasを買収
サムスン、モバイル初の16-bit RAW対応センサー「ISOCELL HPC」の量産を確認
SpaceXの半導体工場「Terafab」のテキサス建設が正式決定、第1フェーズ投資額は168億ドルに縮小
SKハイニックス、AIメモリ需要に約6兆円投資―HBMとNANDの生産能力を強化
NVIDIA次世代AIチップ「Rubin Ultra」、現行よりメモリ容量減の可能性 2027年の調達計画に再検討迫る
グーグルも参加、AI推論向けメモリ技術「HBF」初のオープン仕様をSKハイニックスとサンディスクが公開
キオクシアの332層QLC NAND、ビット密度37 Gb/mm²超でサムスンの400層超製品を上回る
AI需要で成熟世代チップが供給逼迫、台湾VSMCのシンガポール新工場は稼働前に完売
2027年のDRAM・HBM供給枠が完売、AppleのCXMT採用交渉も決裂か