[写真]省エネのキーデバイス、SiCパワー半導体が進化!

2015年5月30日 19:34

  • このエントリーをはてなブックマークに追加
ロームが4月23日に発表した、ダブルトレンチ構造の「SiC-MOSFET」を採用した、フルSiCパワーモジュール。

ロームが4月23日に発表した、ダブルトレンチ構造の「SiC-MOSFET」を採用した、フルSiCパワーモジュール。

この写真の記事を読む

※この記事はエコノミックニュースから提供を受けて配信しています。