共同印刷、「New Education Expo 2025」に出展
配信日時: 2025-05-22 10:50:00
ハイブリッド型デジタル学生証をご提案!リアルでもオンラインでもスマートな認証を
[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/59594/95/59594-95-d199784f04b01c2e34ed77c5929cf43a-1200x1200.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
New Education Expo 2025
[会期]2025年6月5日(木)~ 6月7日(土)9:30~18:00
[会場]東京ファッションタウンビル 西館2階ホール(当社ブース:小間No.112)
[主催]New Education Expo 実行委員会
共同印刷株式会社(本社:東京都文京区、代表取締役社長:大橋輝臣 以下、当社)は、2025年6月5日(木)から7日(土)まで、東京ファッションタウンで開催される「New Education Expo 2025」に出展します。
本展示会は、国内最大級の教育関係者向けのイベントです。
当社は、DID/VC(分散型識別子/検証可能な資格情報)プラットフォームを活用したハイブリッド型デジタル学生証プロトタイプ版をご紹介します。本製品は、ICカードとスマホアプリを組み合わせることにより、リアルとオンラインの両方で高いセキュリティ性を有した認証を可能にし、各種証明書の発行や出席管理の認証へ利用することができます。
当社ブースでデジタル学生証のデモンストレーションを体験できますので、ぜひご来場ください。
【主な出展内容】
※都合により変更となる場合がございます。ご了承ください。
◎ リアルでもオンラインでもスマートな認証:ハイブリッド型デジタル学生証
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/59594/95/59594-95-df94bda47ede685a78604f006386bf8f-1241x660.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
[主な特徴]
1.DID/ VC技術を使った検証プラットフォームにより改ざんを防止
2.ハードウェアウォレットによるハイセキュリティな鍵管理
3.デジタル学生証を証明書発行や出席管理の認証へ利用可能
*製品に関するニュースリリースはこちら
https://www.kyodoprinting.co.jp/release/2025/20250430-8836.html
*「New Education Expo 2025」の展示会サイトはこちら
https://edu-expo.org/
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