OKI、「エッジプラットフォームで実現するイノベーション」を特集した技術広報誌を発行
配信日時: 2024-12-16 12:00:00
さまざまな社会課題に対し、現場起点から解決する技術・ソリューション事例を紹介
OKIは本日、技術広報誌「OKIテクニカルレビュー(注1)」243号を発行しました。今回の特集テーマは「エッジプラットフォームで実現するイノベーション」です。さまざまな社会課題に対し、現場起点から解決する技術やソリューションの具体事例を紹介しています。本誌は、当社ウェブサイト(https://www.oki.com/jp/otr/)で公開しています。
(12月16日正午公開)
OKIは、技術戦略のコンセプトとして「エッジプラットフォーム」を発表しました。「タフネス」を土台に現場のエッジデバイスを高度化し、データを繋ぎ結びつけることで提供価値を拡大していく技術コンセプトです。「タフネス」とは、OKIが長年培ってきた強みである、安心で便利な社会インフラを維持するために重要な「止めない/止められない」ソリューションを実現するコアコンピタンスです。この強みをベースに「つくる力」「つなぐ力」「とめない力」で社会課題の解決に取り組んでいます。
[画像: https://prtimes.jp/i/17036/740/resize/d17036-740-5cce905a677ae2cf5d08-1.jpg ]
本特集では、「エッジプラットフォーム」を解説するとともに、「タフネス」な技術力を活かした事例や取組みを紹介しています。また、多くの企業の課題となっている新規事業創出について、「全員参加型イノベーション」を宣言しているOKIが、社会実装までつなげる仕組みについても解説しています。
本誌の目次は以下のとおりです。
巻頭言
「エッジプラットフォームで実現するイノベーション」特集号に寄せて
(執行役員 イノベーション責任者 デジタル責任者兼イノベーション事業開発センター長 藤原 雄彦)
総合報告
エッジプラットフォームの活用事例
新技術及び新商品紹介
・倉庫におけるモノの所在を簡単に自動追跡するセンシング技術
・ETC2.0プローブデータを活用した渋滞予測技術
・Beyond 5Gに向けた映像サービスのための双方向CDNの開発
・ディープラーニングを利用した水中音による船舶分類
・水中ネットワーク構築のための水中音響通信技術の開発
・カーボンニュートラル社会に貢献する920MHz帯無線ソリューション
・エッジプラットフォームを具現化するREMOWAY/ROMBOXの新たなプロセスイノベーションの提案
・ゼロエナジーIoTシリーズ ~アナログセンサーIFユニットの開発~
・BOTDR光ファイバーセンサー新モデルの開発
・医療機関におけるエッジネットワーク監視システムの実証実験
・LEDプリントヘッド技術を応用した産業用カメラレンズ ~コンパクトで画像歪みの無いカメラの実現~
・印刷現場の効率化と組込みモジュール拡張を支えるプリンティング技術
・高放熱プリント配線板の工法開発
・ロケット搭載筺体の熱解析 ~真空空間での非定常伝熱シミュレーション~
・OKIの取り組むグローバルオープンイノベーション
・CFBを用いた「薄膜チップレット」によるアナログICの積層集積
・分布型光ファイバーセンサーの超小型化に向けた取り組み
・低消費電力・小型化を特長とするOKI ASICを活用したAIシステム
・人とAIを共に進化させ、イノベーションを加速するグラフ文書技術
・OKIグループにおける生成AI基盤と活用推進
用語解説
注1:OKIテクニカルレビュー
OKIグループの技術開発の成果や最新の商品について、より分かりやすくお伝えすることを目的に、年2回発行している技術広報誌。1934年1月に「沖電気時報」として創刊。
リリース関連リンク
OKIテクニカルレビュー
https://www.oki.com/jp/otr/
OKIの技術「研究開発」
https://www.oki.com/jp/technology/rd/
沖電気工業株式会社は通称をOKIとします。
CFB、REMOWAY、ROMBOXは、沖電気工業株式会社の登録商標です。
その他、本文に記載されている会社名、商品名は一般に各社の商標または登録商標です。
本件に関する報道機関からのお問い合わせ先
広報室
お問い合わせフォーム
https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=015j
本件に関するお客様からのお問い合わせ先
OKIテクニカルレビュー事務局
お問い合わせフォーム
https://www.oki.com/cgi-bin/inquiryForm.cgi?p=005j
PR TIMESプレスリリース詳細へ
スポンサードリンク
「OKI」のプレスリリース
- OKI、次世代AI半導体の検査装置向け180層・板厚15mmのPCB技術を確立04/27 12:02
- OKI、マルチメディア機器向けの新たなEMC試験サービスを開始04/24 06:40
- OKI、AI半導体装置向け「ベアチップ基板実装サービス」を提供開始04/21 12:00
- 「OKI」のプレスリリースをもっと読む
スポンサードリンク
最新のプレスリリース
- コード経験ゼロで業務時間を半分に--新恵社・AI Orchestra共催、非エンジニアのためのClaude Code入門ウェビナーを5月31日開催05/06 16:42
- ~医療費1兆円削減を目指す健康支援 “報道が少なくなった後”の被災地で実証へ~継続的な健康支援と地域インストラクター育成~05/06 16:20
- 母の日ギフト、今年の母の日はちょっと贅沢に!プチリッチな予算5,000円以上の高級ギフト限定「母の日ギフト売れ筋ランキングTOP10 予算5000円以上版」公開。さらに2026年の購入単価速報値を公開05/06 16:19
- 今年も開催!!\子どものワクワクと成長が生まれる宿泊体験 第2弾!/「アニマルレスキュー隊★新人隊員育成プログラム」2026年5月10日(日)午後3時00分よりチケット販売開始!05/06 16:09
- 海外ホテルで英語を使う瞬間をレッスンで再現。ネイティブキャンプ「新旅行英会話 実践」にホテル編を追加05/06 16:00
- 最新のプレスリリースをもっと見る
