OKI、次世代AI半導体の検査装置向け180層・板厚15mmのPCB技術を確立

導電ペースト基板間ビア接続技術と超高厚PCB製造技術により実現



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導電ペースト基板間ビア接続技術
OKIグループのプリント配線板（PCB）事業会社であるOKIサーキットテクノロジー（社長：鈴木 正也、本社：山形県鶴岡市、以下OTC）は、このたび、AI半導体に搭載される広帯域メモリーHBM(注1)向けウエハー検査装置用として、従来の124層・板厚7.6mmから約45%高多層化・約2倍高板厚化した180層・板厚15mm PCBの設計・生産技術の開発に成功しました。半導体検査装置用の高多層・高精細・大型PCBに関して、高い設計・生産技術力と実績を有する上越事業所（新潟県上越市）において、2026年10月の量産出荷を目指し、量産技術の確立と設備導入を進めます。



最新のAI半導体では、扱う信号数が膨大であるうえ、プロセスの微細化によりウエハー搭載チップ数も増加しているため、検査装置用PCBには高密度化（狭ピッチ化）と積層数の増加が求められています。一方で、高板厚化に伴い、ビア(注2)の特性インピーダンス(注3)制御の難易度が上がることや、電源層へのビア貫通による電源性能の劣化、細く長いビアを正確に加工するドリル技術の制約などがあり、従来は1枚の超高多層PCBで対応できる上限が124層・板厚7.6mmでした。このため、今後の高速・高周波・高密度のデータ転送ニーズに対応するうえで、従来構造では限界がありました。

今回OTCでは、複数の多層PCBを積層接続（表面のビアとビアを接続）して超高多層PCBをつくる「導電ペースト基板間ビア接続（Sintering paste for via bonding）技術」と、板厚15mmまで対応可能な「超高厚PCB製造技術」を開発しました。これにより、60層PCBを3枚積層接続して180層・板厚15mmを実現する独自のPCB設計・生産技術を確立しました。多層PCBごとに、従来の確立された技術でビア特性制御、信号品質、電源性能の課題に対応したうえで積層できるため、超高多層化と性能・品質の両立が可能です。新技術により、お客様は将来的なさらなる高速・高周波・高密度データ転送ニーズへの対応が可能になります。

OTCは、AI半導体、AIサーバー、宇宙・航空・防衛、次世代通信など、将来的な成長が期待される分野に向けて、今回の技術を開発しました。今後も技術進化に対応し、PCBおよび製造技術のさらなる開発に積極的に取り組んでいきます。

なお、OTCは2026年4月28日から5月1日まで米国マサチューセッツ州DCU Convention Centerで開催される「PCB East 2026」OTCブース（No.313）に出展し、本技術を紹介します。

用語解説

注1：HBM（High Bandwidth Memory）
次世代広帯域メモリー。複数のDRAMを積層し、専用の高速インターフェースを備える。

注2：ビア（VIA HOLE）
多層PCBの層間を電気的に接続する穴。

注3：インピーダンス
交流回路での電圧と電流の比をインピーダンスといい、インピーダンスの大きさは、交流回路の電流の流れにくさを表す。インピーダンスが大きいほど回路に流れる電流は小さくなり、インピーダンスが小さいほど回路に流れる電流は大きくなる。

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