伯東、日本最大のパワー半導体関連国内学会「先進パワー半導体分科会 第11回講演会」に企業展示ブースを出展

　伯東株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長執行役員：宮下環、証券コード 7433、以下 当社）は、Gメッセ群馬にて開催される”先進パワー半導体分科会 第11回講演会”に企業展示ブースを出展いたします。
　当社ブースでは次世代パワーデバイス材料の本命とされ、急速に普及が進む炭化ケイ素（SiC）半導体向け装置を中心にパネル展示を行い、最先端機器をご紹介いたします。
　当学会にご参加の際は、是非当社ブースへのお立ち寄りを心よりお待ち申し上げております。
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【概要】
　学会名　　　　　：先進パワー半導体分科会 第11回講演会
　会期（展示日）　：2024年11月25日(月)～26日(火)の2日間
　会場　　　　　　：Gメッセ群馬（群馬県高崎市岩押町12-24）
　学会ホームページ：https://annex.jsap.or.jp/adps/scrm11/

【出展品（ポスター展示）】
　■伯東株式会社／明昌機工株式会社
　　・インライン型真空リフロー炉（真空はんだ付け装置）
　　・焼結接合（シンタリング）装置（開発用～量産用）

　■独・セントロサーム社
　　・SiC用高温活性化装置（最大8インチウェーハ対応量産用）
　　・SiC用高温酸窒化装置（最大8インチウェーハ対応量産用）
　　・SiC対応高速熱処理（RTP）装置（最大8インチウェーハ、サセプタ/in-box対応）
　　・SiCバルク向け高温熱処理装置（ブール、インゴット、ウェーハに対応）
　　・300mm Si-IGBT用ウェーハ対応、横型量産用拡散炉
　　・バッチ型真空リフロー装置（研究開発用～量産用）

　■その他パワー半導体関連　製造・検査装置



伯東株式会社について（https://www.hakuto.co.jp）
　伯東は1953年の創業以来、最新の情報や最先端の技術をいち早くお客様へお届けする技術商社として、生産の効率化を図る工業薬品を生みだすメーカーとして、皆様のご愛顧とご支援により順調な発展を遂げてまいりました。
　私たちが企業活動を通じて目指している未来は「人と技術と自然環境の共存」です。
　先進のテクノロジーが人々の暮らし、そして地球に活力と潤いをもたらすことを信じ、より豊かな社会の実現のために邁進していきます。

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