STマイクロ、NFCやeSIMを1チップ化した耐量子モバイルセキュリティチップ「ST54M」を発表
STマイクロは、将来の量子コンピュータによる解読脅威に備え、耐量子暗号アクセラレーターやNFC、eSIMなどを1チップに統合したモバイル向けセキュリティチップ「ST54M」を発表した。
06/28 16:12
拡大する次世代パワー半導体市場に新たな動き SiCパワー半導体の普及に追い風
次世代パワー半導体として注目されるシリコンカーバイド(SiC:炭化ケイ素、以下、SiC)の業界において、大きな動きがあった。
01/26 19:34