ムーアの法則のニュース一覧

EUVマスクブランクス(写真:AGCの発表資料より)

AGCは28日、極端紫外線(EUV)マスクブランクス生産能力を2020年に現在の約3倍に増強すると発表した。 11/29 18:29

UHF帯 RFID バッテリーレス電子ペーパータグ(写真:富士通セミの発表資料より)

富士通セミコンダクターは10日、台湾E Ink社と共同で、電子ペーパーディスプレイの表示をUHF帯無線給電により、バッテリーレスで書換えることが可能な技術を開発したと発表した。 10/13 08:17

Intelは2018年第1四半期の決算報告で、現在10nmプロセスの少量生産を行っており、本格生産は2019年になることを発表した。 05/05 10:39

Intelの創業者の1人であるゴードン・ムーア氏が語った、集積回路の集積度に関する予測「ムーアの法則」は有名だが、さまざまな解釈があるとし、その多くは「間違い」だとの指摘がある。 11/02 10:48

半導体に集積密度が2年ごとに2倍になるというムーアの法則に沿って、50年前からチップの小型化、高性能化が進んできたが近年ではこれが鈍化してきていることがわかっている。一方で、AIの性能向上を加速させるうえで、かつてないほどチップの処理能力が重要なものになっており、技術的なブレークスルーが求められてきた。

半導体の集積密度が2年ごとに2倍になるというムーアの法則に沿って、50年前からチップの小型化、高性能化が進んできたが近年ではこれが鈍化してきていることがわかっている。 06/21 11:20

IBMがGLOBALFOUNDRIESやSamsungと協力し、5nmプロセスで製造した半導体チップの試作に成功したと発表した(PC Watch、マイナビニュース)。 06/09 07:56

「集積回路上のトランジスタ数は18か月ごとに倍になる」というムーアの法則は2021年には終わるという説も、逆にまだ数十年は続くという説もあるが、とりあえず来年の時点ではまだ成り立っているようだ(PC Watch)。 04/18 15:04

広告

広告