三菱電機、NVIDIA次世代GPU対応のAIデータセンター設計を公開

■電源・蓄電・冷却を「Chip-to-Grid　DSX」で統合、GW級まで拡張可能

　三菱電機<6503>(東証プライム)は9月24日、米国子会社の三菱電機パワープロダクツが、米国の次世代AIデータセンター向けにNVIDIAの「Vera　Rubin　NVL72」と次世代GPUに対応した「Chip-to-Grid　DSXリファレンスデザイン」を公開したと発表した。今後、データセンター事業者に同設計に基づくソリューションを提供する。

　同設計は、電力系統への接続からGPUなどのチップへの電源供給、ラックから施設全体の冷却までを統合する。送配電設備と次世代の電源・冷却システムを組み合わせ、将来のギガワット(GW)級データセンターにも対応できる拡張性を持たせた。三菱電機はインフラ、FA、自動車機器、空調・家電、デジタル、半導体などを幅広く手がける総合電機メーカーで、データセンターの電力最適運用化を支援するソリューション事業を重点施策に掲げている。

　具体的には、敷地内にオンサイト発電システムと蓄電システム(BESS)を備え、系統事故時にはマイクログリッドとして自立運転へ切り替える。建屋内の電源は415/480VACに加えて800VDC配電に対応し、直接液体冷却と空気冷却を組み合わせたデュアルループ冷却方式を採用する。三菱電機は同設計を活用し、世界市場でデータセンター関連事業の拡大を図る。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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