京写、プリンテッドエレクトロニクスによるウェアラブルデバイスなど『国際電子回路産業展』に出展

■業界最高性能のパワー半導体用の厚銅基板なども展示

　京写<6837>(東証スタンダード)は5月31日から6月2日まで東京ビッグサイトで開催される『電子機器トータルソリューション展2023』の「JPCA　Show2023」で、スクリーン印刷技術を応用した基板や、プリンテッドエレクトロニクスによるウェアラブルデバイスなどを出展する。

【展示品】 スクリーン印刷技術を応用した基板・治具製品

●プリンテッドエレクトロニクス(ウェアラブル用途、商品化された製品を展示)

●厚銅基板(パワー半導体用途、業界最高水準の放熱性能を実現した製品を展示)

●クリーナー治具(実装工程用途)

●その他開発商品(金属基板の片面複層基板)

【展示会名】:JPCA　Show　2023 【主催者】:一般社団法人　日本電子回路工業機(JPCA) 【会期】:2023年5月31日(水)～6月2日(金)10:00～17:00 【会場】:東京ビッグサイト・東展示棟 (小間番号:Hall6　6A-09) (情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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