Raspberry Pi 3 Model B+発表

2018年3月17日 13:58

小

中

大

印刷

記事提供元:スラド

shesee曰く、 RaspberryPi 3 Model B+が発表されました(PC Watch)。

 「+」と言えば、初代RaspberryPiのB+で部品配置とコネクタの位置を大きく変更して、その後のRaspberry Piの形状はそれを継承しているほか、多くの他社製のシングルボードコンピューターもこのフォームファクタに倣っています。

 今回の「+」はSoCを変更、有線LANをGigabit Ethernet対応のチップに変更、無線LANをIEEE802.11acとして5GHz対応としたようです。SoCの変更で、Raspberry Pi初のヒートスプレッダ付きSoCとなりました。また、RaspberryPiの有線LANはずっとUSBハブ兼有線LANチップにUSB2.0で接続されてきましたが、なんとUSB2.0接続は変わらず。無線LAN部にはこれまた初となる電磁シールドが施されています。

 全体的に製造コストが上がっている気がしますが、当初の教育用、電子工作用を越えて産業用の需要が出てきたので商売的にも十分釣り合うものになっているのかもしれません。

 そのほか、CPUの動作クロックも向上している。価格は35ドル。

 スラドのコメントを読む | ハードウェアセクション | ハードウェア | ハードウェアハック

 関連ストーリー:
Google、段ボール筐体のスマートカメラ作成キット「Vision Kit」を発表 2017年12月06日
Raspberry Piを6Uサイズに150台マウントできるサーバー 2017年11月16日
Intelのボードコンピュータ製品「Edison」「Galileo」「Koule」、年内で出荷終了と報じられる 2017年06月21日

※この記事はスラドから提供を受けて配信しています。

広告

写真で見るニュース

  • WAKAZEの定番商品ラインナップ(画像: WAKAZEの発表資料より)
  • 土星探査機カッシーニが明らかにしたタイタン北半球の海や湖 (c) NASA/JPL-Caltech/Univ. Arizona/Univ. Idaho
  • 「十勝産とうきびのスープ」(写真:ローソンの発表資料より)
  • スタイラスペン「SonarPen」(画像: Makuakeより)
  • X線による観測の様子。(c) X-ray: NASA/CXC/Uni. of Science and Technology of China/Y. Xue et al; Optical: NASA/STScI
  • 「GT-R」「GT-R NISMO」2020年モデル発表の様子。(画像: 日産自動車の発表資料より)
 

広告

ピックアップ 注目ニュース