【先行公開】業界を変革する新規展開催「次世代エレクトロニクス技術展」発表会決定

プレスリリース発表元企業:エバーリッジ株式会社

配信日時: 2026-05-12 08:50:00

【限定300社招待】6/16(火)15:00~ @ベルサール六本木



[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/78233/220/78233-220-20344382db37d32f8165adc8284dfa65-1690x783.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


 本実行委員会は、エレクトロニクス技術に特化した初の展示会「次世代エレクトロニクス技術展」を開催するにあたり、発表会を下記の通り開催いたします。

開催発表会HP
開催の背景・目的
 AI、IoT、脱炭素化。全産業がドラスティックに変革する今、エレクトロニクス産業に求められる役割も根本から変化しています。もはや「微細化」や「コストダウン」といった従来の延長線上に、新たな成長軌道は描けません。必要なのは、閉鎖的な開発環境から飛び出し、未知の知見を掛け合わせるオープンな進化です。
 本実行委員会は、部門間の壁を壊し、新たな価値を生むための“解”が集結するビジネスの最前線として、初の「次世代エレクトロニクス技術展」を開催します。それぞれの垣根を超え、新たな技術とトレンドを掛け合わせることで、次世代のビジネスチャンスが生まれます。
 発表会では、次世代エレクトロニクス技術展の開催を宣言するとともに、ご参加者様にとって有益な会となるように特別ゲストをお招きしたスペシャルセミナーを開催いたします。
またその後は任意参加で交流会も開催致しますので未来のビジネスパートナーとの出会い創出や、新たな視点やアイデア発見の場としてご利用ください。
発表会概要
発表会概要
■日 時:6月16日(火)15:00開場(17:00閉会)
■会 場:ベルサール六本木(B1階)
■参 加:300名限定
■内 容:展示会 概要説明(出展・来場対象、開催規模、セミナーなど)
     業界有識者による講演
■参加費:無料
■交流会:同日、同会場にて17:00より開始
参加予定者:下記企業の経営者・マーケティング責任者
       SMT装置、実装関連材料・装置、検査・計測、電子部品・材料、
       半導体・センサパッケージング技術
 ※軽食・アルコール・ソフトドリンクのご用意しています。

 本発表会において、エレクトロニクス業界の未来を共に創造し、業界全体の発展に向けた取り組みがうまれるような機会となれば幸いです。皆様のご参加を心よりお待ちしております。

お申し込みはこちら

ゲストスピーカー決定! 
[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/78233/220/78233-220-621a7006b7c172212a38705f80afff8a-3900x2925.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]

半導体300兆円市場と「自動車世界戦争」の行方~シリコン列島ニッポン復活の鍵を握る、
エレクトロニクス×ものづくりの異業種共創~


株式会社産業タイムズ社
取締役 会長
泉谷 渉




出展対象
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/78233/220/78233-220-8363dcbad5aab2b17af614fa3f9bac28-3900x2600.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


構成展・出展対象
  次世代 エレクトロニクス製造・実装 EXPO
   SMT(表面実装)関連装置、実装ライン自動化・省人化ロボット
   リワーク/リペア装置・はんだ付技術、EMS/製造受託サービス
   クリーンルーム・静電気/ノイズ対策 ・・・など

  次世代 計測・アナリティクス EXPO
   AI外観検査・画像処理システム、非破壊検査(X線・CT等)
   テスタ/測定・試験・分析機器、歩留まり改善・予知保全データ分析
   計測データ連携ソリューション ・・・など

  次世代 半導体・センサ パッケージング EXPO
   3D実装・チップレット関連技術、半導体・センサ・MEMS組立装置
   パワーモジュール実装技術次世代パッケージング材料・部品
   先端めっき・エッチング技術 ・・・など

  次世代 マテリアル・電子部品 EXPO
   次世代電子部品、高周波対応・微細化対応材料、プリント基板・基板材料
   高機能材料・サステナブル材料、高度熱マネジメント・放熱技術 ・・・など

来場対象
  エレクトロニクス、半導体、電子部品、自動車などメーカーの
   ■ 製造・生産技術
   ■ 品質保証・品質管理
   ■ 設計・開発・研究
   ■ 調達・購買
   ■ DX・IT推進
   ■ 経営・経営企画
                        ・・・など

【お問い合わせ先】
 次世代エレクトロニクス技術展 実行委員会 広報担当
 TEL:03-6632-2802
 E-mail:electronics-s@bizcrew.jp


PR TIMESプレスリリース詳細へ