TAIのプレスリリース
Tokyo Artisan Intelligence（TAI）、シリーズC 1stクローズで総額12.7億円を調達～AIソリューションとAI半導体チップの2軸で事業拡大を加速～
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- TAI
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- 2026-10-26 13:00:00
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AIベンチャーTAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了～独自アーキテクチャによるエッジAIチップの量産化へ移行～
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- TAI
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- 2026-07-06 14:30:00
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- PR TIMES
【出展情報】AIベンチャーTAI、北九州市で実施の「課題解決EXPO 2026 ベンチャー・メッセ2026」に出展
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- TAI
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- 2026-07-01 09:10:00
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- PR TIMES
日馬共同声明の「AI・半導体連携」を具現化。TAIとマレーシアOppstar、低消費電力AIチップの共同開発へ
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- TAI
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- 2026-06-22 17:45:32
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- PR TIMES
TAI代表 中原、みずほ証券・あずさ監査法人・みずほ銀行主催「Innovation Field 2026」に登壇。エッジAIの社会実装をテーマに講演
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- TAI
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- 2026-05-12 10:10:00
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- PR TIMES
TAI、マレーシアOppstar社・Silicon X社とエッジAI半導体チップの量産開発に向けたSoWを締結
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- TAI
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- 2026-04-01 09:00:00
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- PR TIMES
エッジAIの社会実装をリードするTAI、横浜市「TECH HUB YOKOHAMA」スタートアップ成長支援プログラムに採択
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- TAI
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- 2026-01-30 10:10:00
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- PR TIMES
【開催レポート】TAI×東北大学「Reconfigurable AI-Chip共創研のキックオフ国際シンポジウム」を開催
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- TAI
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- 2025-11-05 17:10:13
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- PR TIMES
11/4(火)半導体事業や研究者が一同に会する「Reconfigurable AI-Chip共創研のキックオフ国際シンポジウム」を仙台・東北大学にて開催します
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- TAI
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- 2025-10-27 09:10:00
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- PR TIMES
『TAI×東北大学 Reconfigurable AI-Chip共創研究所』を設置し世界をリードするAIチップ技術の開発へ
- 発表会社
- TAI
- 配信日時
- 2025-10-01 09:00:00
- 配信元
- PR TIMES
