TAIのプレスリリース

Tokyo Artisan Intelligence(TAI)、シリーズC 1stクローズで総額12.7億円を調達~AIソリューションとAI半導体チップの2軸で事業拡大を加速~
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-10-26 13:00:00
TAIとエー・ディ・ティ、次世代AI半導体の市場展開に向けパートナーシップを締結
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-10-21 13:00:00
Tokyo Artisan Intelligence・東京計器グループ 資本業務提携
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-10-06 16:00:00
AIベンチャーTAI、次世代AI半導体テストチップ「Sting Ray」の評価を完了~独自アーキテクチャによるエッジAIチップの量産化へ移行~
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-07-06 14:30:00
【出展情報】AIベンチャーTAI、北九州市で実施の「課題解決EXPO 2026 ベンチャー・メッセ2026」に出展
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-07-01 09:10:00
日馬共同声明の「AI・半導体連携」を具現化。TAIとマレーシアOppstar、低消費電力AIチップの共同開発へ
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-06-22 17:45:32
AIベンチャーTAI、AI人流解析ソフトウェア「NIGIWAI」を正式提供開始
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-06-19 09:00:00
フィジカルAIの社会実装に向け、TAIとアスカが戦略的パートナーシップを締結。
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-05-18 11:00:00
TAI代表 中原、みずほ証券・あずさ監査法人・みずほ銀行主催「Innovation Field 2026」に登壇。エッジAIの社会実装をテーマに講演
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-05-12 10:10:00
AIベンチャーのTAIと京都のワタキューHDが資本業務提携
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-04-30 09:00:00
TAI、マレーシアOppstar社・Silicon X社とエッジAI半導体チップの量産開発に向けたSoWを締結
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-04-01 09:00:00
エッジAIの社会実装をリードするTAI、横浜市「TECH HUB YOKOHAMA」スタートアップ成長支援プログラムに採択
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2026-01-30 10:10:00
【開催レポート】TAI×東北大学「Reconfigurable AI-Chip共創研のキックオフ国際シンポジウム」を開催
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2025-11-05 17:10:13
11/4(火)半導体事業や研究者が一同に会する「Reconfigurable AI-Chip共創研のキックオフ国際シンポジウム」を仙台・東北大学にて開催します
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2025-10-27 09:10:00
『TAI×東北大学 Reconfigurable AI-Chip共創研究所』を設置し世界をリードするAIチップ技術の開発へ
  • 発表会社
  • TAI
  • 配信日時
  • 2025-10-01 09:00:00

 1 2  次へ進む