TAIのプレスリリース

AIベンチャーのTAIと京都のワタキューHDが資本業務提携

• 発表会社
• TAI

• 配信日時
• 2026-04-30 09:00:00

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• PR TIMES

TAI、マレーシアOppstar社・Silicon X社とエッジAI半導体チップの量産開発に向けたSoWを締結

• 発表会社
• TAI

• 配信日時
• 2026-04-01 09:00:00

• 配信元
• PR TIMES

エッジAIの社会実装をリードするTAI、横浜市「TECH HUB YOKOHAMA」スタートアップ成長支援プログラムに採択

• 発表会社
• TAI

• 配信日時
• 2026-01-30 10:10:00

• 配信元
• PR TIMES

【開催レポート】TAI×東北大学「Reconfigurable AI-Chip共創研のキックオフ国際シンポジウム」を開催

• 発表会社
• TAI

• 配信日時
• 2025-11-05 17:10:13

• 配信元
• PR TIMES

11/4(火)半導体事業や研究者が一同に会する「Reconfigurable AI-Chip共創研のキックオフ国際シンポジウム」を仙台・東北大学にて開催します

• 発表会社
• TAI

• 配信日時
• 2025-10-27 09:10:00

• 配信元
• PR TIMES

『TAI×東北大学 Reconfigurable AI-Chip共創研究所』を設置し世界をリードするAIチップ技術の開発へ

• 発表会社
• TAI

• 配信日時
• 2025-10-01 09:00:00

• 配信元
• PR TIMES

Tokyo Artisan Intelligence 株式会社、独自開発のエッジAI用FPGAボードを開発

• 発表会社
• TAI

• 配信日時
• 2025-08-06 09:00:00

• 配信元
• PR TIMES