Tokyo Artisan Intelligence（TAI）、シリーズC 1stクローズで総額12.7億円を調達～AIソリューションとAI半導体チップの2軸で事業拡大を加速～

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/72103/43/72103-43-7c5e462a8f2208ba79b13c8850c5c857-1920x1080.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


Tokyo Artisan Intelligence株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴、以下：当社）は、シリーズC ファーストクローズにおいて、三井住友海上キャピタル株式会社をリードキャピタルとし、ワタキューホールディングス株式会社、東京計器・東京計器レールテクノ株式会社、株式会社エー・ディ・ティを引受先とする第三者割り当て増資、および株式会社みずほ銀行からの融資により総額12.7億円を調達したことをお知らせいたします。

本調達を通じて、鉄道事業者や地方自治体などと実証・導入を重ねてきたAIソリューション事業と、自社開発のAI半導体チップ「Manta Ray」事業のシナジーをさらに強固にし、日馬協力をはじめとするグローバルなサプライチェーン構築と、社会実装を推進してまいります。
■TAIの事業状況と資金の使途についてTAIの事業状況
現在、世界的なAI普及に伴いデータセンターやデバイスにおける電力消費の増加が問題となっており、低消費電力のAI半導体の需要が急増しています。また、日本国内においては労働人口の減少に伴い、製造・物流・インフラなど現場における人手不足解消に向けたフィジカルAIの導入ニーズが高まっています。

こうした社会課題に対し、 TAIは、東北大学発のAI・半導体研究を基盤に、エッジAIソリューションの提供とAI半導体チップの研究開発を推進してきました。また、以下の通り実績を重ねてまいりました。

1. 鉄道業界を中心としたAIソリューション事業の提供
AIソリューション事業においては、JR九州をはじめとする鉄道各社や地方自治体など、人手不足が深刻化する現場で稼働するエッジAIソリューションを中心に実証と導入を重ね、実績とデータを蓄積してきました。

2. テストチップ「StingRay」評価完了から、量産を見据えたAI半導体チップ「Manta Ray」プロジェクトへ
2026年7月には、自社開発のテストチップ「StingRay」の評価完了を達成しました。これにより、次世代AI半導体チップの量産化を見据えた「Manta Ray」プロジェクトを本格始動しました。
3. 日馬連携と共創事業採択による「グローバル展開の土台」確立
同年6月、マレーシアの半導体企業Oppstar社との「戦略的パートナーシップ契約（SCF：Strategic Collaboration Framework Agreement）」を締結しました。本取り組みにおいては、日本・マレーシア両国の政策的な連携とも呼応しながら国際的なパートナーシップを強固に築いています。

資金の使途
TAIは「AIソリューション」と「次世代AI半導体チップ」の2事業を相互に作用させながら、政策・国際連携の強力な後押しのもと、グローバルな社会実装を加速させる本格成長フェーズに進みました。

今回のシリーズC 1stクローズにおける12.7億円の調達により、以下の取り組みを重点的に強化してまいります。

1. AI半導体チップ「Manta Ray」の生産・グローバルサプライチェーンの構築
マレーシアの半導体エコシステムをはじめとする日馬協力のもと、国際的な生産・社会実装体制の整備。

2.AIソリューション事業の機能拡張と実装加速
産業現場の課題に即したフィジカルAIソリューションの製品化および導入拡大。

3.グローバル展開を見据えた組織・エンジニア採用の強化
AIアルゴリズム、AI半導体設計、組込みソフトウェア等のエンジニア、および、事業人材の採用加速。
■事業の展望
TAIは今後、今回の調達資金を活用し、「AIソリューション事業」と「AI半導体事業」のシナジーを推進力として、スピーディーな社会実装を加速させてまいります。
電力・放熱・筐体サイズなどに厳しい制約のあるエッジ環境では、既存の汎用AIコンピューティング基盤では導入条件を満たしにくいケースがあります。TAIは、現場で培った「AIソリューション」の実績をもとに、現場データとAIアプリケーションの知見を半導体チップに反映することで、ソリューションと半導体を一気通貫で最適化しています。
今後は、AIソリューションとAI半導体チップを個別提供するにとどまらず、自社ソリューションの基盤として自社製チップを直接組み込み、過酷な現場で稼働させる実証実験を進めていきます。
さらに、マレーシアをはじめとするグローバルな半導体エコシステムを活用し、日本国内の課題にとどまらず、グローバルに事業を展開していきます。

[画像2: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/72103/43/72103-43-1572847cdb4fdcc697e6b79d929e67b5-1920x1080.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


以上の取り組みを通して、世界的課題である「AIの電力消費」と「現場の労働力不足」に対し、日本発のディープテックとして実効性の高いアプローチを提示してまいります。
■本ラウンドにおける資金調達概要
＜出資・資本業務提携先＞（順不同）
・三井住友海上キャピタル株式会社
・ワタキューホールディングス株式会社
・東京計器グループ（東京計器株式会社、東京計器レールテクノ株式会社）
・株式会社エー・ディ・ティ

＜融資元金融機関＞
・株式会社みずほ銀行
■今回の資金調達ラウンドに参画した各社からのコメント
三井住友海上キャピタル株式会社　白松 昌之 氏
当社はこのたび、2021年以降4回目となる追加投資を実施いたしました。
TAI社の提供する、ハードウェアとソフトウェアの垂直統合によって実現されるAIソリューションは、鉄道業界をはじめとするさまざまな分野で着実に導入実績を積み重ねています。
また、既存の半導体チップの課題であった発熱問題を解決する自社製AI半導体チップの開発力も高く評価しています。
当社は、TAI社が、グローバル市場でエッジ・フィジカルAIの社会実装を牽引するキープレイヤーへ飛躍することを確信し、今後も積極的な支援を継続してまいります

株式会社みずほ銀行　米満 淳 氏
TAI社の社会課題解決に向けた実用性あるソリューションを提供する姿勢と、AIによる社会実装力に高く共感しています。
TAI社が推進する半導体エコシステム構築や、経済産業省の共創事業採択をはじめとする国際的な取り組みは、AI時代のサプライチェーン再構築において極めて重要な意義を持つものと考えています。
今回の資金調達を足がかりに、政策・国際連携の追い風を受けながらグローバル社会への実装が一層加速することを大いに期待しています。
■代表コメント
代表取締役社長 CEO・CTO 中原啓貴
TAIは創業以来、大学発の技術を研究で終わらせず、社会の課題を解決する「実用性のある技術」として現場へ届けることにこだわり続けてまいりました。
鉄道や自治体といった現場で培ったAIソリューションと、半導体チップの2つの事業を融合させ、自社ソリューションの基盤として自社製チップを直接組み込み現場で動かすことで、TAI独自の相乗効果が生まれると考えています。今後は皆様の期待を背負い、マレーシアをはじめとするグローバルなパートナーとともに国際的な生産・供給体制を確立してまいります。そして、日本発のディープテックとして、AI普及に伴う電力課題や現場の人手不足という世界的な課題に対し正面から向き合い、課題解決に貢献してまいります。
■会社概要
・社名：Tokyo Artisan Intelligence株式会社 （トウキョウ アーチザン インテリジェンス）
・代表取締役社長 CEO・CTO：中原啓貴
・設立：2020年3月3日
・所在地：神奈川県横浜市港北区新横浜2丁目3-19 プライム新横浜ビル 5階
・事業内容：AI半導体およびエッジAIソリューションの研究開発、製品開発・販売、AIエキスパート・エンジニアの育成
・会社HP： https://tokyo-ai.co.jp/

PR TIMESプレスリリース詳細へ