ウィンボンド、16nm DRAMの製品ラインアップを拡充DDR4・LPDDR4/4Xに新プロセス品を追加

台湾・台中 - [2026年11月4日] - 半導体メモリソリューションの世界的なサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、16nm DRAMポートフォリオを拡充し、新たに8Gb LPDDR4/4X (x16)、16Gb LPDDR4/4X (x32)、および16Gb DDR4 (x8/x16)製品を追加することを発表しました。これにより、より幅広い容量ラインアップを提供し、お客様が多様なシステム要件や製品要件に対応できるよう支援します。

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16nmポートフォリオを拡充

オペレーティングシステムやアプリケーションの進化に伴い、システムが処理するデータ量は増加を続けており、性能要件やコスト要件に応じたメモリ構成が求められています。同時に、お客様はエントリーモデルからハイエンドモデル、さらにはフラッグシップモデルまで幅広い製品を展開しており、それぞれで異なるメモリ容量が必要とされています。そのため、DRAMの容量ラインアップの拡充は、システム設計者に対して製品ごとに最適なメモリ構成を選択する柔軟性を提供します。

今回の16nm DRAMポートフォリオ拡充は、DDR4およびLPDDR4/4X製品群における既存の容量ギャップを埋めるものです。16Gb製品は8Gb製品と比較して1デバイスあたり2倍の容量を提供し、同じシステムメモリ容量をより少ない部品点数で実現することが可能になります。これにより、基板スペースの削減にも貢献します。また、より充実した容量ラインアップにより、お客様の製品ファミリー内の幅広い製品をサポートできるようになり、さまざまな設計要件においてウィンボンド製品を採用する機会が広がります。

16Gb DDR4新製品は、スイッチやサーバー周辺機器などのアプリケーション向けに設計されています。一方、16Gb LPDDR4/4X新製品は、車載システムやAI画像処理(AI-ISP)アプリケーション、さらにはドローンや監視システムなどを主な対象としています。

ウィンボンドは次のようにコメントしています。
「当社の16nm DRAMポートフォリオ拡充は、お客様により充実した容量ラインアップを提供するための重要な取り組みです。お客様は製品グレードや用途に応じて異なるメモリ構成を必要としています。DDR4およびLPDDR4/4X製品群の拡充により、より幅広いお客様の製品をサポートし、設計段階における柔軟性を高めることが可能になります」

ウィンボンドの16nm DRAMプラットフォームは、低消費電力と安定した高速動作を実現するとともに、先進的なプロセス技術により、高い生産効率を提供します。
16Gb DDR4および16Gb LPDDR4/4Xの新製品は、2026年末までにサンプル提供を開始し、2027年第2四半期の量産開始を予定しています。これにより、ウィンボンドは16nm DRAMポートフォリオの容量ラインアップをさらに拡充し、多様な製品グレードやアプリケーション要件に対応するソリューションの提供を強化していきます。


■ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンドは1987年9月に設立され、1995年に台湾証券取引所に上場しました。本社を台湾・台中の台湾中部サイエンスパーク(CTSP)に置き、台中と高雄に、高度な自動化・スマート化を実現した2つの12インチウェハー工場を保有しています。
ウィンボンドは、世界各国のお客様に幅広いICソリューションを提供しており、コードストレージフラッシュ、カスタマイズメモリソリューション(CMS)、各種ロジックICソリューションを主要製品として展開しています。


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