キオクシア:AI時代をリードするキオクシアのフラッシュストレージソリューションをFMS 2026で提案
配信日時: 2026-08-04 16:45:00

フラッシュメモリとSSDによる次世代AIインフラの実現に向けた最新技術を紹介
(東京)- (ビジネスワイヤ) -- キオクシア株式会社は、8月4日から8月6日まで米国カリフォルニア州サンタクララで開催される「FMS: the Future of Memory and Storage」に出展します。AIアプリケーション向けにGPUによるダイレクトアクセスと最大1,000万IOPS注1の高速ランダムリードを実現するSuper High IOPS SSD「KIOXIA GP1シリーズ」を含む、フラッシュメモリおよびSSD技術がもたらす次世代AIインフラへの貢献について紹介します。次世代AIインフラに求められる性能、拡張性および電力効率の向上を実現する最新のイノベーションを基調講演、エグゼクティブパネルディスカッション、技術セッション、技術デモンストレーションを通じて提案します。
本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。:https://www.businesswire.com/news/home/20260803672370/ja/
AI時代をリードするキオクシアのフラッシュストレージソリューションをFMS 2026で提案
キオクシアは、先日発表したKIOXIA CM10シリーズPCIe® 6.0エンタープライズSSDおよびKIOXIA NX1シリーズSSDを展示します。両シリーズは直接液冷(DLC: Direct Liquid Cooling)方式に対応し、 AIや最新のデータセンター環境向けに設計されたKIOXIA CM10シリーズは、第10世代BiCS FLASH™フラッシュメモリを搭載した初のエンタープライズSSDであり、KIOXIA NX1シリーズは新世代のE1.Sフォームファクターを採用したPCIe® 5.0 NVMe™データセンターSSDです。
キオクシアは、FMS2026にて下記の基調講演やさまざまなセッションに登壇します。
キオクシアの主な展示と講演:
1. 基調講演
"Redefining Data Center Storage for the AI Era with Flash Memory and SSDs"
日時:2026年8月4日(月)11:10(PDT:現地米国西海岸の太平洋夏時間)会場:Mission City Ballroom, Santa Clara Convention Center, First Floor講演者:松寺 克樹(キオクシア株式会社 メモリ事業部・メモリ応用技術統括部 技術統括部長)、ネビル・イチャポリア(キオクシアアメリカ社 SSDビジネス・ユニット部門 シニア・バイス・プレジデント兼ジェネラル・マネージャー)2. NVIDIAスペシャルセッション
"Balancing Memory and Storage to Operate AI Factories and Agents at Scale"
会場:Mission City Ballroom, Santa Clara Convention Center, First Floor日時:2026年8月6日(木)11:00(PDT)講演者:ローリー・ボルト(キオクシアアメリカ社 SSDビジネス・ユニット部 シニア・フェロー兼プリンシパル・アーキテクト)3. パネルディスカッション"Storage in Accelerator-Centric Architectures"
日時:2026年8月6日(水)9:45(PDT)会場:Ballroom G, Hyatt Regency Santa Clara, Lobby Floor講演者:イリヤ・チェルカソフ(キオクシアアメリカ社 エンタープライズSSD部門 プリンシパルエンジニア)4. 当社ブースでの展示・デモ(ブース番号:#307)
KIOXIA GP1シリーズ:GPU近接ワークロード向け1000万IOPSの512バイトランダムリード性能のSuper High IOPS SSDKIOXIA NX1シリーズ:AI向け液冷対応データセンターNVMe™ SSDKIOXIA CM10シリーズ:PCIe® 6.0対応エンタープライズNVMe™ SSDKIOXIA CM9シリーズ:エンタープライズNVMe™ SSDによるAI推論性能向上のためのコンテキストメモリキャッシングKIOXIA LC9シリーズ:245.76TB NVMe™ SSDによる大規模データセットの高速検索向け大容量QLCストレージオープンソースソフトウェアKIOXIA AiSAQ™:AI推論向けベクトルデータベースの拡張性向上第10世代BiCS FLASH™:CMOS directly Bonded to Array (CBA)技術と横方向微細化技術の強化による332層構造XL-FLASH™搭載CXL™メモリモジュール:XL-FLASH™によるメモリ拡張ソリューションUFS 5.0:AI対応の高性能モバイルメモリソリューション低遅延QLCフラッシュメモリ:AIアプリケーション向け32ダイ積層の大容量BGAパッケージ関連リンク:
FMS 2026の公式サイト
AIを支えるストレージソリューション
注1 読み出しおよび書き込み速度は、ホストシステム、読み書き条件、ファイルサイズなどによって変化します。
記憶容量:1 MB (1メガバイト) =1,000,000 (10の6乗) バイト、1 GB (1ギガバイト) =1,000,000,000 (10の9乗) バイト、1 TB (1テラバイト) =1,000,000,000,000 (10の12乗) バイトによる算出値です。しかし、1 GB=1,073,741,824 (2の30乗) バイト、1 TB=1,099,511,627,776 (2の40乗) バイトによる算出値をドライブ容量として用いるコンピューターオペレーティングシステムでは、記載よりも少ない容量がドライブ容量として表示されます。ドライブ容量は、ファイルサイズ、フォーマット、セッティング、ソフトウェア、オペレーティングシステムおよびその他の要因で変わります。
NVMeは、NVM Express, Inc.の米国またはその他の国における登録商標または商標です。PCIeはPCI-SIGの商標です。CXLはCompute Express Link Consortium, Inc.の商標です。UFS (Universal Flash Storage):JEDECが規定する組み込み式フラッシュストレージの標準規格。シリアルインターフェースを採用し、全二重通信を用いているため、ホスト機器との間でのリード・ライトの同時動作が可能。その他記載されている社名・商品名・サービス名などは、それぞれ各社が商標として使用している場合があります。*本資料に掲載されている情報(製品の価格/仕様、サービスの内容およびお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。
businesswire.comでソースバージョンを見る:https://www.businesswire.com/news/home/20260803672370/ja/
連絡先
報道関係の本資料に関するお問い合わせ先:
キオクシア株式会社
プロモーションマネジメント部
進藤智士
Tel: 03-6478-2404
プレスリリース情報提供元:ビジネスワイヤ
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