半導体や電子デバイス工場向けに「排水処理・資源回収事業」を開始

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パナソニック HVAC & CC株式会社のグループ会社で、水・空気・土・エネルギーの供給・浄化・再生事業を手掛けるパナソニック環境エンジニアリング株式会社（以下、環境エンジ）は、半導体や電子デバイス工場向けに、金属回収と排水処理に加えて、半導体の生産工程で必要な薬液、ガラス基板への銅めっきプロセスをカバーした「排水処理・資源回収事業」を開始します。

昨今、AI技術の急速な普及に伴い、半導体や電子デバイス工場の新設や拡張が世界規模で進んでいます。一方で、製造工程で使用される剥離液などの薬液使用量の増加、それに伴う排水処理の高度化、さらには産業廃棄物の処理コスト増大などが大きな課題となっています。

環境エンジはこれまで、リチウムイオン電池や液晶パネル工場において、排水処理設備やレジスト剥離工程に用いる薬液の供給・リサイクル技術を提供してきました。この度、培ってきたノウハウと新たな独自技術を組み合わせ、半導体や電子デバイス工場の生産ラインにおける「入口（薬液）」と「出口（排水処理・金属回収）」それぞれに、最適なソリューションを提供し、工場の環境課題と経済性の両立に貢献します。

事業の中心となる「出口（排水処理・金属回収）」では、化学物質を多く含む廃液から有価金属を効率的に回収するユニット型金属回収装置（RARELOOP）と、難処理廃液を独自の凝集技術と分解技術で処理する廃液処理装置を開発しました。また、「入口（薬液）」では半導体の後工程向けに環境負荷の低いレジスト剥離液を開発。さらに、次世代の半導体パッケージとして期待される「ガラス基板」向けに、銅めっきの均一化と密着強度の確保を両立したプロセスを確立しました。これらソリューションを組み合わせ、高度化する生産課題や資源循環ニーズに対応します。

環境エンジは今後、半導体や電子デバイス分野を成長領域と位置づけ、本事業を通じて、資源循環の高度化と環境負荷低減を推進し、カーボンニュートラルおよびサーキュラーエコノミーの実現に貢献していきます。

＜排水処理・資源回収事業の主な特長＞
1. コンパクトで低コストな「ユニット型金属回収装置（RARELOOP）」を開発
2. 難処理廃液を効率的に処理する「凝集・分解技術」
3. 半導体工場向けレジスト剥離液の開発とガラス基板の銅めっきプロセスを確立

全文は以下プレスリリースをご覧ください。
▼[プレスリリース]半導体や電子デバイス工場向けに「排水処理・資源回収事業」を開始（2026年7月21日）
https://news.panasonic.com/jp/press/jn260721-1

＜関連情報＞
・パナソニック環境エンジニアリング株式会社
https://panasonic.co.jp/hvac-cc/peseng/
・排水処理・資源回収事業に関するウェブサイト
https://panasonic.co.jp/hvac-cc/peseng/technology/water/

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