GUC、Wiwynnと提携し次世代ハイパースケールAI向け「シリコン・ツー・システム」インフラ構築の強化を推進

プレスリリース発表元企業:Global Unichip Japan株式会社

配信日時: 2026-05-07 09:00:00

フラッグシップSoC設計、光I/O、ラック・スケール・液冷システム・インテグレーションを融合した提携により、ハイパースケーラーによるシステム導入AIインフラ構築の加速化が可能となります。

【台湾・新竹 - 2026年5月5日】 - アドバンズドASIC(先進的な特定用途向け集積回路)のリーダーであるGlobal Unichip Corp.(GUC)は本日、データセンター向け革新的クラウドITインフラプロバイダーであるWiwynn社(ウィウィン/緯穎科技)との戦略的技術提携を発表しました。

本提携は、GUCが誇るフラッグシップSoC(System on Chip)設計および2.5D/3D先端パッケージング技術と、Wiwynn社が持つラック・スケール・システム・インテグレーション、液冷技術、および光インターコネクトに関する専門技術を統合させるものです。この提携により、ハイパースケール顧客は、シリコン定義からAIインフラ展開構築への移行をより効率的に行うことが可能になります。

AIクラスタの性能、帯域幅、そして電力密度が向上し続けるなか、ハイパースケーラーは、開発サイクルのより早い段階において、シリコン、パッケージング、インターコネクト、熱設計、およびラックレベルの設計選択を精査する必要性が高まっています。

この提携を通じて、GUCとWiwynn社は、最先端のASIC実装、2.5D/3D先端パッケージング、光I/O、電力供給、熱設計アーキテクチャ、製造性、保守性、そしてラック・スケール・インテグレーションといった主要な技術基盤(テクノロジー・ピラー)を連携させていきます。これらの要素を初期段階から包括的に検討することで、提携パートナーである両社は、統合に伴う複雑さを軽減し、開発効率を向上させ、シリコンレベルのイノベーションからシステムレベルのAIインフラ構築への移行を加速させることを目指しています。

「AIインフラはチップレベルの最適化を超えて進化しており、スケールアップ・ネットワークも従来の電気的相互接続(Electrical Interconnects)の限界を押し上げつつあります。このような環境下においては、シリコンからシステム・アーキテクチャに至るまでの緊密な連携が不可欠です。Wiwynn社との提携により、ハイパースケール顧客がシステムレベルでの重要なトレードオフを早期に評価できる環境を提供するとともに、光I/Oの統合を通じて、次世代AIシステムに求められる帯域幅と電力効率の実現を目指します。本パートナーシップにより、フラッグシップASICの開発からラック・スケールAIインフラ構築の展開に至るまで、より実用的で包括的なアプローチが確立されます。」-- GUC マーケティング責任者 アディティア・ライナ氏(Aditya Raina)


「基板レベルのイノベーションからラック・スケール・インテグレーション、そして製造における深い専門知識を持つWiwynnは、半導体のイノベーションとデータセンターへの展開を効果的に橋渡しします。GUCとの協力により、『シリコンからシステムまで』を網羅する包括的なアプローチを実現し、次世代のハイパースケール環境に最適化された、拡張性・効率性・保守性に優れたAIインフラを提供してまいります」-- Wiwynn社 バイスプレジデント トニー・ウェン氏(Tony Wen)

GUC(創意電子)について
創意電子(GUC:GLOBAL UNICHIP CORP.)は、最先端のプロセスおよびパッケージング技術を駆使し、半導体業界に最高水準のIC実装およびSoC製造サービスを提供する、先進ASICのリーディングカンパニーです。台湾の新竹に本社を置き、中国、欧州、日本、韓国、北米、ベトナムに拠点を展開し、グローバルな信頼を獲得しています。GUCは台湾証券取引所に上場しており(証券コード:3443)、詳細については公式サイト(www.guc-asic.com)をご覧ください。

Wiwynn(緯穎科技)について
Wiwynnは、革新的なクラウドITインフラプロバイダーとして、世界中の主要データセンター向けに高品質なコンピューティング、ストレージ、およびラックレベルソリューションを提供しています。「デジタル化の力を解き放ち、サステナビリティの革新を加速する」というビジョンのもと、次世代技術への積極的な投資を通じて、クラウドからエッジに至るまで、TCO(総所有コスト)の最適化とワークロードおよびエネルギー効率に優れたITソリューションを提供しています。
また、サーバー設計、システム統合、大量生産対応のL10/L11ラック提供に至るまでのエンドツーエンドの能力を有し、台湾、米国、メキシコ、マレーシア、チェコに広がる製造ネットワークによりこれを支えています。
詳細は www.wiwynn.com をご覧ください。

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