リガク、SEMICON Japan 2025に出展

～AI向け先端デバイス・パッケージに対応した、最新X線計測・分析技術をご紹介～



リガクグループ（リガク・ホールディングス株式会社 本社：東京都昭島市、代表取締役社長：川上 潤、以下「リガク」）は、2025年12月17日から19日に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展します。
SEMICON Japanは、半導体製造装置・材料・計測技術から、自動車・IoT機器まで幅広く扱う、エレクトロニクス製造分野の国際展示会です。

[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/132608/45/132608-45-60917a8a56e1c39fefd5d1e03e801980-960x602.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
▲リガク 展示ブースイメージ

今年のリガクのブースでは「先端デバイス」「先端パッケージ」「IoT・パワーデバイス」「要素部品」の4つのテーマでソリューションをご提案します。また、最先端デバイス製造を支える測定インフラ構築の一環として、最新3製品を重点的にご紹介します。

カフェスタイルのオープンスペースで、おいしいコーヒーを片手にリガクのスペシャリストとお話しいただけます。12月18日16:00～17:00には、ビール・ワインを楽しめるハッピーアワーを開催。ぜひお気軽にお立ち寄りください。

出展製品 (一部)
- XTRAIA MF-3400
ナノレベルの金属膜厚を非破壊で評価できるシリーズ最新モデル。新開発のX線源によりX線強度を約2倍に高め、1時間あたりのウェーハ測定効率を大幅に向上させました。ブースでは、3D AR（拡張現実）で装置内部やX線照射の様子を直感的に体感いただけます。

- XHEMIS TX-3000
金属汚染分析を最大6倍高速化。従来1時間かかっていた計測を約10分に短縮し、蛍光X線分析では困難だった軽元素の検出を実現しました。

- ONYX 3200
微小バンプなどの微細パターンを測定でき、2種類のX線源を使い分けることにより幅広い元素を高精度で分析可能。用途や材料に応じて最適な測定方法を提供します。

【SEMICON Japan 2025 出展概要】
- 期間： 2025年12月17日(水)～19日(金)
- 場所：東京ビッグサイト
- 小間番号：S1522（南ホール)
- 公式サイト： https://www.semiconjapan.org/jp
- リガク製品サイト内特設ページ：https://rigaku.com/ja/resources/events/semiconjapan2025

【リガクグループについて】
リガクグループは、X線分析をコアに熱分析等も含む最先端の分析技術で社会をけん引する技術者集団です。産業・研究用分析のソリューションパートナーとして1951年の創業以来、136の国と地域の お客様と共に成長を続けています。日本国内で極めて高いシェアを誇り、海外売上は約70%に達しています。応用分野は、半導体や電子材料、電池、環境・エネルギーからライフサイエンスまで日々拡大中です。世界で2,000名超の従業員が「視るチカラで、世界を変える」イノベーションの実現に取り組んでいます。詳しくはrigaku-holdings.comをご覧ください。

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