YES、主要AIインフラサプライヤーよりガラスパネルおよびAI・HPCアプリケーション向け先進パッケージング装置のフルポートフォリオを提供する企業に選定
配信日時: 2025-10-23 04:40:00

YES、主要AIインフラサプライヤーよりガラスパネルおよびAI・HPCアプリケーション向け先進パッケージング装置のフルポートフォリオを提供する企業に選定
(カリフォルニア州フリーモント)- (ビジネスワイヤ) -- AIおよびハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)半導体アプリケーション向け先進プロセス装置の大手プロバイダーであるYield Engineering Systems (YES)は、AIインフラソリューションの世界的リーダー企業から複数台の装置の受注を獲得したことを発表しました。今回の受注はYESのドライプロセスシステムおよびウェットプロセスシステムのポートフォリオに跨り、次世代データセンターおよびHPC向けパッケージングにおけるガラス基板上のパネルレベル製造をサポートするものです。
本プレスリリースではマルチメディアを使用しています。リリースの全文はこちらをご覧ください。:https://www.businesswire.com/news/home/20251020060683/ja/
YES VertaCure, VertaPrime, VeroFlex, TersOra, and SURE systems.
これらのシステムは、トレーニング、推論、ネットワーキング、およびコパッケージド・オプティクスを含むハイパースケールAIワークロード専用の先進パッケージングラインに導入される予定です。今回の受注は、システム性能、密度、熱に関する要件が高度化するなか、業界がガラスベースの2.5D/3Dパッケージングへと移行するうえで重要なマイルストーンとなります。
YESは、お客様のパネルレベルプロセスフロー向けに、以下のとおり一連のソリューションを提供します。
VertaCure™:溶剤の完全な除去、均一な加熱、優れた粒子性能を実現する全自動真空硬化システムです。VertaPrime™:最適な接着性とプロセスレディネスを提供する低真空気相蒸着システムです。VeroFlex™ FAR:インターコネクトの形成のための均一な温度上昇を実現する精密パネルレベルリフローシステムです。TersOra™:精密かつクリーンなエッジ定義を実現する先進的なエッジゾーン除去プラットフォームです。SURE™ Wet Process Platform:大型パネル用途向けに設計された高性能ウェットエッチングおよび洗浄システムです。「AIおよびHPC向けの高スループット・パネルレベルパッケージングへの移行を支援する、包括的なガラスパネルツール一式を提供できることを嬉しく思います」と、YESのRezwan Lateef社長は述べています。「当社の装置は、既に大手IDMメーカーやファウンドリにおける大量生産ラインで使われています。業界が大型基板やコパッケージド・オプティクス・ソリューションへ移行するなか、YESはウエハーおよびパネルベースのエコシステムにおいて信頼されるパートナーとして独自の地位を確立しています。」
YESシンガポールのセールス&事業開発担当バイスプレジデントであるYC Wongは次のように付け加えています。「ガラスはその寸法安定性と電気的性能から、次世代2.5D/3Dパッケージの基材として選ばれるようになってきています。シンガポールにおけるプレゼンスと大量生産における豊富な経験を持つ当社が、ウエハーからパネル形式への移行に関してお客様を密接にサポートします。」
今回の受注は、ガラスベースの基板における硬化、洗浄、リフロー、めっきといった重要な課題を解決し、YESのパネルレベルパッケージング技術におけるリーダーシップを強化するものです。AIインフラに対する需要が加速するなか、YESは業界の次世代先進パッケージングイノベーションをリードし続けています。
YESについて
YESは、さまざまな用途や市場に対応するマテリアルおよびインターフェース エンジニアリング向けの差別化技術を提供するリーディングカンパニーです。YESの顧客は市場のリーダーであり、AIやHPC向け先端パッケージング、メモリーシステム、ライフサイエンスなど、さまざまな市場で次世代ソリューションを創出しています。YESは、ウエハーおよびガラス基板向け半導体先端パッケージング・ソリューションのための、最先端かつコスト効率に優れた量産装置のリーディング・メーカーです。製品ラインアップには、半導体業界向けの真空硬化、コーティング&アニール装置、フラックスレスリフロー装置、スルーガラスビアおよびキャビティエッチング装置、無電解めっき装置などが含まれます。同社はカリフォルニア州フリーモントに本社を構え、急速にグローバルな存在感を高めています。 詳細については、YES.techをご覧ください。
本記者発表文の公式バージョンはオリジナル言語版です。翻訳言語版は、読者の便宜を図る目的で提供されたものであり、法的効力を持ちません。翻訳言語版を資料としてご利用になる際には、法的効力を有する唯一のバージョンであるオリジナル言語版と照らし合わせて頂くようお願い致します。
businesswire.comでソースバージョンを見る:https://www.businesswire.com/news/home/20251020060683/ja/
連絡先
Media contact:
Alex Chow
Achow@yes.tech
プレスリリース情報提供元:ビジネスワイヤ
スポンサードリンク
「Yield Engineering Systems」のプレスリリース
- YES、大手メモリーメーカーからVeroTherm ™・VeroFlex™システムを複数受注10/01 20:54
- YES、アジアの大手ファウンドリーから複数台のVertaCure™ G3システムを受注09/04 07:48
- YES、複数台のVertaCure LXシステムを納入07/09 04:07
スポンサードリンク
最新のプレスリリース
- 学園生活コミュニティ「キャラフレ」|クリスマスイベント 第一弾のお知らせ12/06 17:10
- 【佐賀玉屋】年末特別企画「懐かしの人気漫画版画・セル画展」12月10日(水)より開催12/06 16:46
- MAISON de SABRE 世界で最もラグジュアリーなバッグチャーム、楽天ファッション限定で展開12/06 16:46
- 一旗プロデュース「ASAKUSA CULTURE & LIGHTS 2025」の公式記録写真を公開。浅草寺史上初、宝蔵門・五重塔・二天門プロジェクションマッピング。名勝 伝法院庭園と絵馬堂の鑑賞機会。12/06 16:46
- Solana LST の elSOL、ステーキングUIを刷新。独自実装で入力補助・速度・安定性を改善し、移行と引き出しまでアプリ内で完結12/06 16:46
- 最新のプレスリリースをもっと見る

