東京エレクトロンとIBM、先端半導体技術の共同研究開発の提携を継続

新たな5年間の契約では、生成AI時代に向けた半導体とチップレットのイノベーションに焦点



IBMと東京エレクトロン株式会社（以下、TEL）は、本日、先端半導体技術の共同研究開発に関する契約を延長したことを発表しました。新たな5年間の契約では、生成AIの時代を支える次世代半導体ノードとアーキテクチャーの技術の継続的な進展に注力していきます。

今回の契約は、IBMとTELの共同研究開発における20年以上にわたるパートナーシップに基づいています。両社はこれまでに、三次元チップ積層技術用の300mmシリコン・チップ・ウェハーを製造するための新しいレーザー剥離プロセスの開発など、いくつかのブレークスルーを達成してきました。

今回、IBMの半導体プロセス集積技術に関する専門知識とTELの最先端半導体製造装置に関する専門技術を結集し、将来の生成AIの性能とエネルギー効率の要件を達成するために、より小さなノードとチップレット・アーキテクチャーの技術を探求します。
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IBM Semiconductorsのゼネラル・マネージャー 兼IBM ハイブリッドクラウド担当バイス・プレジデントであるムケシュ・カレ（Mukesh Khare）は、次のように述べています。
「IBMとTELが過去20年間にわたって共同で行ってきた取り組みは、半導体技術のイノベーションを推進し、半導体業界に何世代にもわたるチップ性能とエネルギー効率を提供するのに役立ってきました。この重要な時期に、生成AIの時代を後押しするチップ・イノベーションの加速に向けて協業を継続できることを嬉しく思います。」

東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長・CEOの河合利樹は、次のように述べています。
「IBMと東京エレクトロンは、長年にわたる共同開発を通じて、強固な信頼とイノベーションの関係を築いてきました。 IBMとの長年にわたるパートナーシップを、さらに5年間継続できることを嬉しく思います。今回の契約更新は、High NA EUVによるパターニング・プロセスを含む半導体技術の進展に対する両社のコミットメントを示すものです。イノベーションを推進する上で、Albany NanoTech Complexでの両社の協業は重要な役割を果たしており、今後のさらなる進展を楽しみにしています。」

IBMとTELは、NY CREATESが所有・運営する世界有数の半導体研究エコシステムであるAlbany NanoTech Complexのメンバーです。長年にわたり、IBMやTELをはじめとした企業は、半導体チップのイノベーションを加速するための最先端の官民半導体研究施設の構築に協力してきました。その結果、昨年、Albany NanoTech Complexは、米国初の国立半導体技術センターであるNSTC EUV Acceleratorに選ばれました。今回の新たな契約の一環として、IBMとTELの研究者は、アルバニーにおける独自のエコシステムと研究開発能力を活用しながら積極的に共同研究開発に取り組んでいきます。

東京エレクトロンについて
革新的な半導体製造装置のリーディングカンパニーである東京エレクトロンは、世界の半導体デバイスメーカーに優れたプロセス性能と量産性能をもつ数々の製品を、確かな技術サービスとともに提供しています。東京エレクトロンのマーケットリーダーとしての地位を揺るぎないものにしているのは、1963年の創業以来受け継がれてきた、徹底した顧客満足の追求です。お客さまの真のニーズを迅速に、的確に掴み、先進的な製品の創出につなげることを強みとしています。日本、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、各地域に広がるグローバル拠点をベースに、東京エレクトロンは世界中のお客さまの生産ラインに貢献し、たゆまぬ技術革新を通じて、未来を切り拓いていきます。

IBMについて
IBMは、世界をリードするハイブリッドクラウドとAI、およびコンサルティング・サービスを提供しています。 世界175カ国以上のお客様の、データからの洞察の活用、ビジネス・プロセス効率化、コスト削減、そして業界における競争力向上を支援しています。 金融サービス、通信、ヘルスケアなどの重要な社会インフラ領域における4,000以上の政府機関や企業が、IBMのハイブリッドクラウド・プラットフォームとRed Hat OpenShiftによって、迅速に、効率良く、かつセキュアにデジタル変革を推進しています。 IBMは、AI、量子コンピューティング、業界別のクラウド・ソリューションおよびコンサルティングなどの画期的なイノベーションを通じて、オープンで柔軟な選択肢をお客様に提供します。 これらはすべて、信頼性、透明性、責任、包括性、ならびにサービスに対するIBMのコミットメントに裏付けられています。 詳細は、www.ibm.com をご覧ください。


当報道資料は、2025年4月2日（現地時間）にIBM Corporationが発表したプレスリリースの抄訳をもとにしています。原文はこちらを参照ください。

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