KGK 共同技研化学株式会社 半導体ソリューション事業領域を拡大

半導体後工程やAIサーバー等先端半導体の周辺部材や基板材料を開発



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第39回インターネプコンジャパン（東京・江東）での展示の様子

KGK 共同技研化学（埼玉県所沢市、浜野尚社長、以下KGK）は、半導体ソリューション事業領域を拡大する。まずはラインナップしている製品群で半導体後工程に使用されるマスキング・保護・搬送、実装・放熱用途として機能性フィルムやテープなどの拡販を目指し、更に中長期的に生成AIの拡大に伴いAIサーバー用先端半導体の周辺部材や基板材料を手がけ、半導体メーカーや基板メーカーへの提供を狙う。特にAIサーバー用先端半導体の周辺部材や基板材料、AIで採用されるHBM（広帯域メモリー）やGPU（画像処理装置）周辺の新規材料の開発に注力しており、市場拡大をとらえて事業成長を目指す。詳細は東京ビッグサイト（東京・江東）で開催中の第39回インターネプコンジャパンで公開している。
　
LCP、ポリイミド、エポキシ、アクリル、シリコーンなどの機能性樹脂や粘着剤を加工するKGKの強味のある技術と組み合わせて新しい製品を生み出し、未来の半導体プロセスの微細化、積層技術などのマーケットのニーズに対応し、事業成長に結びつける。製造は埼玉、群馬の2地域の工場に半導体向け製品の供給設備を設置する。現在、住宅設備やモビリティ分野のシェアが多く、スマートフォン向けなどの電子材料関連の売上が縮小している中で半導体分野を含め電子材料の売上高比率を3割以上に高める目標を掲げ、偏りのない安定的な事業のポートフォリオの実現を狙う。

第39回ネプコンジャパン出展製品一覧
https://mono.ipros.com/product/detail/2001509267

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