伯東株式会社、アジア最大級のエレクトロニクス開発・実装展ネプコンジャパン2025に出展
配信日時: 2025-01-20 16:40:01
伯東株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長執行役員:宮下環、証券コード 7433、以下 当社)は、1/22(水)~24(金)に東京ビッグサイトにて開催される“ネプコンジャパン2025”に出展いたします。
伯東ブースでは半導体後工程向けを中心としたパワーモジュール/MEMS/センサ実装用の製造・試験装置を始め、プリント基板やFPD、リチウムイオン電池の製造などに寄与するステッパー/露光装置やクリーナー、レーザ微細加工ソリューション等を実機とパネルにてご紹介致します。また、株式会社クリアライズの受託分析サービスに関してもパネル展示いたします。
当展示会にご参加の際は是非当社ブースへお立ち寄りいただきたく、心よりご来場をお待ち申し上げます。
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/134933/37/134933-37-f054be348001110c498fe62c49a511dc-2371x217.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
【ネプコンジャパン2025 開催概要】
会期・時間:2025年1月22日(水)~24日(金)の3日間
開催場所 :東京ビッグサイト 東展示棟1ホール (ブースNo. E1-8)
来場登録 :
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1238159459496864-NSV
【展示製品】
《代理店製品群》
■独・centrotherm international AG(セントロサーム)
・バッチ式開発・試作・小規模量産用 小型真空リフロー炉
・バッチ式量産用 大型真空リフロー炉
■inTEST Thermal Solutions
・低温・高温ICテストハンドラー用温度制御ユニット
・温度環境試験機
■Notion Systems GmbH
・電気流体力学(EHD)方式デジタル印刷装置
・ソルダーレジスト向けインクジェットプリンター装置
《伯東製品群》
■全自動インライン式真空リフロー装置
・連結増設可能モジュールタイプ HVR-1
■パワーデバイス、モジュール用シンタリング(焼結接合)装置
・試作・開発用シンタリング装置
・量産用・全自動シンタリング装置
■半導体パッケージ製造装置
・ハイエンドパッケージ基板対応モデル ドライフィルムオートカットラミネータ Mach510PK
・高解像/高精度投影露光装置 LS-320HR/LS-300EX
■レーザ微細加工
・レーザ加工機
・5軸ガルバノスキャナ (Novanta Photonics社製)
《グループ会社》
■(株)クリアライズ
・受託分析試験サービス
伯東株式会社について(https://www.hakuto.co.jp)
伯東は1953年の創業以来、最新の情報や最先端の技術をいち早くお客様へお届けする技術商社として、生産の効率化を図る工業薬品を生みだすメーカーとして、皆様のご愛顧とご支援により順調な発展を遂げてまいりました。
私たちが企業活動を通じて目指している未来は「人と技術と自然環境の共存」です。
先進のテクノロジーが人々の暮らし、そして地球に活力と潤いをもたらすことを信じ、より豊かな社会の実現のために邁進していきます。
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