伯東株式会社、国内最大級の半導体展示会 SEMICON JAPAN 2024に出展

　伯東株式会社（本社：東京都新宿区、代表取締役社長執行役員：宮下環、証券コード 7433、以下 当社）は、12/11(水)～12/13(金)に東京ビッグサイトにて開催される”SEMICON JAPAN 2024”に出展いたします。
　当社ブースではSi半導体、パワー半導体、MEMS/センサ、リソグラフィ、真空関連機器、化合物半導体関連のプロセス・検査・解析装置を実機、パネルにてご紹介いたします。また、当社ケミカルソリューションカンパニー及び株式会社クリアライズの受託分析サービスに関してもパネル展示いたします。
　当展示会にご参加の際は、是非当社ブースへのお立ち寄りを心よりお待ち申し上げております。

[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/134933/35/134933-35-d490a4d9ea8ad2fee6f638a2cf68bf2f-728x90.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]



【SEMICON JAPAN 開催概要】
会期　　　：2024年12月11日(水)～13日(金)　10:00-17:00
会場　　　：東京ビッグサイト 東展示棟 (ブースNo.4513)
来場登録　：https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register

【展示製品】
■独/仏：Pfeiffer Vacuum社
　・大型TMP(HiPace/ATHシリーズ)
　・質量分析システム(HiCube+QMG250)
　・小型ドライポンプ(ACPシリーズ)
　・高スペックリークディテクタ(ASM392)
■独：centrotherm international AG社
　・SiCパワーデバイス用各種熱処理装置
　・Siパワーデバイス/MEMS用横型炉
■独：Sentech Instruments社
　・分光エリプソメータ
■独：RAITH GmbH社
・レーザ描画装置/電子線描画装置
■独：PVA Metrology & Plasma Solutions社
　・プラズマ処理装置
　・ウェーハストレスモニタ装置
■米：SEMICAT
　・スパッタリング装置（リファビッシュ品）
　・高速厚膜Al用オリジナルチャンバー
■伯東×CLEARIZE
　・COD低減処理技術(蒸留装置・オゾン装置・廃液固化剤)
　・廃水処理システムEleca
　・受託分析試験サービス
伯東株式会社について（https://www.hakuto.co.jp）
　伯東は1953年の創業以来、最新の情報や最先端の技術をいち早くお客様へお届けする技術商社として、生産の効率化を図る工業薬品を生みだすメーカーとして、皆様のご愛顧とご支援により順調な発展を遂げてまいりました。
　私たちが企業活動を通じて目指している未来は「人と技術と自然環境の共存」です。
　先進のテクノロジーが人々の暮らし、そして地球に活力と潤いをもたらすことを信じ、より豊かな社会の実現のために邁進していきます。

PR TIMESプレスリリース詳細へ