【ライブ配信セミナー】5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～　11月26日（火）開催　主催：(株)シーエムシー・リサーチ

★高周波対応FPC及びその基材の開発に関わる方々に向けて、低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介！



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先端技術情報や市場情報を提供している(株)シーエムシー・リサーチ（千代田区神田錦町： https://cmcre.com/ ）では、 各種材料・化学品などの市場動向・技術動向のセミナーや書籍発行を行っておりますが、 このたび「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～」と題するセミナーを、 講師に大幡 裕之 氏　　（FMテック）をお迎えし、2024年11月26日（火）13：30より、 ZOOMを利用したライブ配信で開催いたします。 受講料は、 一般：44,000円（税込）、 弊社メルマガ会員：39,600円（税込）、 アカデミック価格は26,400円（税込）となっております（資料付）。
セミナーの詳細とお申し込みは、 弊社の以下URLをご覧ください！
質疑応答の時間もございますので、 是非奮ってご参加ください。

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【セミナーで得られる知識】
　・ FPC基材に求められる基本特性
　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由
　・ LCP多層化の要素技術
　・ LCPフィルム加工時の留意点
　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例
　　
【セミナー対象者】
　高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者
　　
　　
1）セミナーテーマ及び開催日時
テーマ：5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 ～ LCP-FCCLとその発展 ～
開催日時：2024年11月26日（火）13：30～16：30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 資料付
　　　＊ メルマガ登録者は 39,600円（税込）
　　　＊ アカデミック価格は 26,400円（税込）
講 師：大幡 裕之 氏 FMテック
　　
　　
〈セミナー趣旨〉
　スマートフォンを代表に、高周波対応が可能な低誘電基材を用いたFPCの要望は高まっているが、現在高周波基板材料として使われているLCPやMPIは、近い将来に誘電特性の要求を満たせなくなる。
　このため、材料の多孔化やフッ素樹脂等のよりLow-Dk・Low-Dfの材料を用いた高周波対応FPC材料の採用が模索されているが、これらの材料は電気特性的には優秀であっても、FPC基板としての基本的な適性を有していない場合が多く、実用的なFPCの形成が困難である。
　本講演ではこのような低誘電特性と FPC基材としての基本特性を両立させるための考え方と、それに基づいて開発した破砕型LCP微細繊維を用いたフィルムの実例を紹介する。
　　
　　
※本セミナーは、当日ビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。推奨環境は当該ツールをご参照ください。後日、視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
　　
　　
2）申し込み方法
シーエムシー・リサーチの当該セミナーサイトからお申し込みください。
折り返し、 視聴用のURLを別途メールにてご連絡いたします。
詳細はURLをご覧ください。

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3）セミナープログラムの紹介
1． 講師自己紹介
　・ 経歴・開発実績（出願済み特許を中心に）
　　
2． FPCの基本
　・ 一般的な構造
　・ FPC基材の要求特性
　　
3． LCP-FPC
　・ LCPとは？
　・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
　・ LCP-FPCの構造とプロセス（材料構成、多層化プロセス）
　・ 表面処理による接着性改善（加水分解対策、高周波特性）
　　
4． LCPフィルム/FCCL
　・ LCPフィルム/FCCLの作り方（溶融押し出しフィルム＋ラミ ネート、溶液キャスティング）
　・ LCPフィルム/FCCLの問題点（溶融押し出しタイプ：耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ：吸水性）
　　
5． FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
　・ CTE制御の重要性
　・ LCPとPIには共通点がある
　・ CTE制御方法（配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか？）
　・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題（加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性）
　　
6． LCP多層FPC形成の要素技術
　・ 電極の埋め込み方法
　・ ビア/TH形成
　・ 層間密着性
　　
7． 低誘電化（新規開発したLCPフィルム製法を例に）
　・ LCPのlow-Dk化の限界
　・ LCP以外の高周波対応材料
　・ 他素材の問題
　・ 発泡フィルムは？
　・ 低誘電材料とのハイブリッド化（複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化）
　・ 破砕型LCP微細繊維（LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴）
　・ 破砕型LCP微細繊維のシート化（繊維マット形成方法）
　・ 配向制御方法
　・ 複合化による低誘電化（配向を乱す要因と対策）
　・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
　　
8． まとめ
　　
　　
　　
4）講師紹介
【講師経歴】
　2000年よりジャパンゴアテックス社、2011年より村田製作所で高周波対応FPC用の基材（主にLCP-FCCLと、LCPと低誘電樹脂のハイブリッド基材）開発と、それを用いたLCP多層FPC形成プロセスの要素開発（表面処理やプレス材料構成・プレス条件）を行う。
　2021年12月に村田製作所を退職し、現在は高周波対応FPC用基材とFPC形成プロセスを専門分野として技術コンサルタント「FMテック」として活動中。
　
　　
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5）近日開催ウェビナー（オンライン配信セミナー）のご案内
○リチウムイオン電池の火災事例から学ぶ発火リスクと安全対策
　開催日時：2024年11月11日（月）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/126877/

○シリコンフォトニクス技術
　開催日時：2024年11月12日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/126610/

○レアメタルの概要と注目市場
― 車載LIB、電動化、半導体、電子・電池材料、航空機・軽金属用途の原料市場
　開催日時：2024年11月13日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/126897/

○次世代二次電池の研究開発、展望と課題
キーマテリアルとしての電解質設計　～ 液体から固体へ ～
　開催日時：2024年11月13日（水）13：00～16：30
　https://cmcre.com/archives/126133/
※見逃し配信付

○高速次世代通信時代に応用される先端基板開発動向
～ ポリマー光導波路、超高周波対応基板材料、メタマテリアル基板、
先端半導体PKG、パワー半導体、車載センサモジュールを詳解 ～
　開催日時：2024年11月15日（金）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/126114/

○三次元実装・集積化技術の基礎と応用
　開催日時：2024年11月19日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/127630/

○EVにおける超急速充電の課題と対応
　開催日時：2024年11月19日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/126555/

○架橋ポリオレフィンのマテリアルリサイクル技術の最先端
　開催日時：2024年11月20日（水）13：30～15：00
　https://cmcre.com/archives/123153/

○健康食品広告の最新法規制を押さえる
健康食品への安心と信頼性醸成のための広告コンプライアンス
　開催日時：2024年11月20日（水）13：30～16：30　
　https://cmcre.com/archives/127746/

○マイクロ波加熱の基礎　～ 電子レンジから高温加熱炉まで ～
　開催日時：2024年11月22日（金）10：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/126809/
※見逃し配信付

○5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術
～ LCP-FCCLとその発展 ～
　開催日時：2024年11月26日（火）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/127645/

○世界における再生医療及び足場材料の研究開発現状
　開催日時：2024年11月27日（水）13：30～16：30
　https://cmcre.com/archives/127063/
※見逃し配信付
　　
　　
　　
　　
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6）関連書籍のご案内
　
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