【ハイエレコン】配合計量支援システム『smart@scale -スマートアットスケール-』を　FOOMA　JAPAN2024　に出展いたします

配合計量支援システム『smart@scale 』展示会出展のお知らせ



株式会社ハイエレコン（本社：広島県広島市西区、代表取締役社長：上田　康博）は、2024年6月4日（火）～7日（金）の4日間、東京ビッグサイトで開催される世界最大級の食品製造総合展　「FOOMA JAPAN 2024」に配合計量支援パッケージシステム『smart@scale -スマートアットスケール-』を出展いたします。
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今年も出展します！
『smart@scale』は、配合（混合/調合）計量に関わる作業をスマート化するパッケージシステムです。計量現場での使いやすさを、実際に感じていただける機会となります、ご来場の際はぜひ弊社ブースへお立ち寄りください。

FOOMA JAPAN 2024 開催概要
日時：2024年6月4日（火）～2024年6月7日（金）※10:00～17:00
場所：東京ビッグサイト東1～8ホール
弊社小間番号：東8ホール 8D-10

※FOOMA JAPAN 2024は完全来場事前登録制です。
公式WEBサイトから事前にクイックパス（入場バッジ）を入手のうえお越しください。
https://www.foomajapan.jp/

smart@scaleについて
『smart@scale　-スマートアットスケール-』とは、手作業での配合計量業務を効率的かつ正確に行うための配合計量支援システムです。計量器とタブレットをリアルタイムに連携し、作業指示を登録することで作業間違いを未然に防ぎ、原料在庫管理やトレース、ペーパレス化なども実現します。
　「smart@scale」は粉物や液体原料の計量をシステムで管理し、食品、化学薬品、工業用ゴム、医薬化粧品など様々なプロセス製造業に適用されています。
HP：https://smartscale.jp
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株式会社ハイエレコンについて
【会社紹介】
　株式会社ハイエレコンは1982年の創立以来、お客様の経営戦略を支援するIT戦略の担い手として、コンピュータ・ネットワークの販売、高度なソフトウェアの開発、セキュリティ対策、コンサルティングサービス等、お客様のニーズに対応した最善のサービスを提供することを事業の中核とした、広島に拠点を置くSIer企業です。お客様のお困りごとに合わせて、様々なソリューションをご提案します。
　コンピュータとネットワークは、日立製品を中心に最適なベンダー製品をインテグレーションし、高度なソフトウェア開発能力により、地域を代表するシステムインテグレータとして活躍しています。
また、様々な分野の企業様とのコラボレーションにより、新たな価値を創造し、お客様に「ワンランク上のサービス提供」をモットーとして取り組んでいます。

【会社概要】
社名：株式会社ハイエレコン
本社所在地：広島市西区草津新町1丁目21-35
代表取締役：代表取締役社長　上田　康博
設立： １９８２年
HP：https://www.hek.co.jp/
[画像3: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/130766/54/130766-54-1fe799ff193231cb106670e7f0a3e8a2-1206x408.png?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]


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