【東芝デバイス＆ストレージ】姫路半導体工場においてパワー半導体製造棟の建設を開始

２０２４－２－２７
東芝デバイス＆ストレージ株式会社


姫路半導体工場においてパワー半導体製造棟の建設を開始


　当社は本日、姫路半導体工場（兵庫県揖保郡太子町）で車載向けパワー半導体の後工程製造棟の起工式を行いました。新製造棟は、2025年春に稼働開始予定です。
　新製造棟は、製造工程の自動搬送による省人化やRFID（※）タグの導入による作業性改善・在庫管理精度向上を通してスマートファクトリー化を推進します。また、100％再生可能エネルギー由来の電力や太陽光発電設備を導入しSDGｓへの取り組みも強化します。

　パワー半導体は、電力を供給・制御する役割を持ち、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なものです。新製造棟の稼働開始により、今後も旺盛な需要が見込まれる車載向けパワー半導体の同工場における生産能力を2022年度比2倍以上に増強し、カーボンニュートラルの実現に貢献していきます。

完成イメージ図


[画像1]https://digitalpr.jp/simg/1398/83984/300_212_2024022811061665de9518df638.jpg


姫路半導体工場の概要
所在地：兵庫県揖保郡太子町鵤３００
設立：1982年4月
代表者：工場長　竹尾 恭三
従業員数：約1,400名（2023年9月時点）
生産品目：ディスクリート半導体（パワー半導体、小信号デバイス）

姫路半導体工場におけるパワー半導体製造棟の建設について（2022年12月19日）
https://toshiba.semicon-storage.com/jp/company/news/news-topics/2022/12/corporate-20221219-1.html

※Radio Frequency Identification。情報を記録する小型のICチップとアンテナを搭載したRFタグを用いた自動認識技術。

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