ヨコオとして最も背が低い嵌合高さ1mmのスプリングコネクターを開発

～スプリングとピンを一体化することで、嵌合高さ1mmを実現、封止性と堅牢性を備えた小型スプリングコネクターでウエアラブル端末に貢献～

株式会社ヨコオ（本社：東京都千代田区、社長：徳間 孝之）は、このたび、従来のスプリングコネクターの構造をイチから見直し、スプリングとピンを一体化することで、従来比約30％の低背化に成功。ヨコオ製スプリングコネクターの中で最も背の低い、嵌合高さ1mmのスプリングコネクターを開発し、4月から販売を開始します。



[画像1: https://prtimes.jp/i/14426/43/resize/d14426-43-9df4271dd147b3f43ce0-0.jpg ]

通常のスプリングコネクターはスプリング、ピン、チューブの3点の部品で構成されており、ピンが押しこまれるとチューブの内面に押し付けられ、ピンからチューブを経由し通電させています。
しかし、ピンの直径と比較してピンの高さを極端に低くしていくと、チューブ内部でピンが引っ掛かるスタック現象が起きやすくなってしまいます。またその現象を避けようとピンの直径を細くすると、ピンをチューブの内面に押し付けられることができず、スプリングに通電してしまい、ばね焼けが発生するなど、別の不具合リスクが高まります。
本製品は、スプリングとピンの二つの部品を一体化することで、嵌合高さ1mmにしながらも、スタックしない形状を実現します。さらにスプリングとピンが同一素材になることで導電性が高まり、通電しやすくなることで、ばね焼けを防ぐだけではなく、許容電流も0.5Aから、2Aに向上させています。
この構造は特許申請中です。

スプリングコネクターは、板ばねタイプのコネクターと比較して、封止性が優れています。そのため、製品化した際の防水性に寄与しやすく、高い堅牢性も実現できます。これらの特性から、ワイヤレスイヤホンのように多様な環境で使用されるウエアラブル端末向けのニーズが高くなっています。

今回開発した、「嵌合高さ1mmのスプリングコネクター」は、従来品の最小サイズである高さ1.5mmと比較し約30％の低背化を実現しており、ウエアラブル端末の小型化に貢献できる製品だと考えています。　
ヨコオはこれからも、100年以上の歴史の中で培ってきたコア技術を生かし、電子機器の更なる進化に貢献してまいります。

＜参考資料＞

■製品概要
[表: https://prtimes.jp/data/corp/14426/table/43_1_d233ab7b420474c2af5fcbe8d3d8f994.jpg ]



■従来品との比較（一部断面）
[画像2: https://prtimes.jp/i/14426/43/resize/d14426-43-0a2fa7e6966cfa4cbb49-0.jpg ]


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