三星ダイヤモンド工業（半導体製造装置メーカー） SEMICON JAPAN 2023 出展のお知らせ

最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用した加工技術と加工装置のご紹介



三星ダイヤモンド工業株式会社（本社：大阪・摂津市）は、来る12/13～12/15に、東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2023」に弊社ブースを出展する運びとなりました。
今回の展示会は独自技術SnB（スクライブ＆ブレーク）工法を用い、最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用した加工技術と加工装置のご紹介させて頂きます。
是非、この機会に皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

■当社HP 出展のお知らせ
https://www.mitsuboshidiamond.com/news/20231115-1/

期間：2023/12/13～12/15
場所：東京ビッグサイト 第７ホール
ブース番号：7440

[画像: https://prtimes.jp/i/133410/1/resize/d133410-1-1f8a44fdde574f9a2522-1.png ]


展示会場には、スクライブ工程を行う DIALOGIC DS 装置の実機を展示し、デモストレーション動作を予定しております。

弊社 DIALOGIC Series は、創業以来の MDI 独自技術のSnB（スクライブ & ブレーク）工法を最先端の半導体デバイスのチップ化工程に応用しました。これにより従来工法における多くの課題を解決し高生産性、高精度、低コストで環境にやさしい半導体デバイス製造が実現できます。

■DIALOGIC ダイヤロジック　半導体ウエハ精密切断装置
Semiconductor wafer high precision singulation equipment DL Series
【製品説明】
https://www.mitsuboshidiamond.com/dialogic/

【プロモーション動画】
https://youtu.be/xcdtPUa4Dh0
[動画1: https://www.youtube.com/watch?v=xcdtPUa4Dh0 ]


■Scribing SiC Bare Wafer　SiCベア基板のスクライブ
https://youtu.be/BS9LF_bAT18
[動画2: https://www.youtube.com/watch?v=BS9LF_bAT18 ]



■Breaking SiC Bare Wafer　SiCベア基板のブレイク
https://youtu.be/m52rnkqQ1g0
[動画3: https://www.youtube.com/watch?v=m52rnkqQ1g0 ]




三星ダイヤモンド工業株式会社
〒566-0034　大阪府摂津市香露園32-12
https://www.mitsuboshidiamond.com/

お問い合わせは、下記フォームからお願いいたします。
https://www.mitsuboshidiamond.com/contact/

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