COMNEXTに次世代高速通信向けエレクトロニクス製品を出展

トーヨーケム株式会社（代表取締役社長　町田　敏則、東京都中央区）は、2023年6月28日（水）～30日（金）に東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「COMNEXT第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展」に、高速通信に対応する各種エレクトロニクス製品を出展いたします。

「COMNEXT第1回［次世代］通信技術＆ソリューション展」は、5G／6G通信技術・材料、通信ソリューション、光通信技術、映像伝送／8K技術などの製品やソリューションが集結する国際商談展です。
今回トーヨーケムは、6Gを見据えた低誘電特性を備え持つポリマーや、封止基板のノイズ対策用シールドシートなどを出展します。当社独自の樹脂設計技術で開発したポリマー製品で、次世代高速通信の安定性に貢献します。

[表: https://prtimes.jp/data/corp/68461/table/94_1_009388e44f91133a379c1cf56988bf03.jpg ]


・TOYOCHEM、TOYOCHEMロゴ、LIOTELANおよびLIOELMは、東洋インキSCホールディングス株式会社の商標もしくは登録商標です。


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