「0603」サイズで業界最高容量クラス※1静電容量値10μFの小型積層セラミックコンデンサを開発
配信日時: 2023-03-30 11:15:00
京セラ株式会社(社長:谷本 秀夫)は、電子部品事業本部の新製品として、「0603」サイズ(0.6mm×0.3mm)で業界最高容量クラス※1静電容量値10μFの小型セラミックコンデンサ(以下、MLCC)を開発しました。本年9月以降よりサンプル対応を開始しますので、お知らせいたします。
画像1: https://www.atpress.ne.jp/releases/350885/img_350885_1.png
KGM03シリーズ ※1目盛り=0.5mm
■製品の概要
表1: https://www.atpress.ne.jp/releases/350885/table_350885_1.jpg
スマートスマートフォンやウェアラブル機器の高機能化に伴い、部品の搭載点数は増加しています。一方で、機器のサイズは現状維持、もしくは小型化がトレンドとなっています。その様な背景の中で、MLCCにおいてもさらなる高容量化が強く求められています。
「KGM03シリーズ」は、0.6mm×0.3mm×0.55mm Max.の形状で、スマートフォンやウェアラブル機器に最も多く採用されているサイズのMLCCです。このサイズでのMLCC1個当たりの容量を拡大することで、必要容量の確保と部品点数の削減に大きく寄与します。
今回の新製品は、0603サイズMLCCにおいて当社従来製品に比べて約2倍に容量を拡大し、業界最高容量クラス※1を実現しました。
京セラは、電子部品事業において、引き続き市場のニーズに応える製品開発を進め、スマートフォンやウェアラブル機器などの小型・高機能化により、IoT社会の進歩発展に貢献してまいります。
※1:「0603」サイズのMLCCにおいて。2023年3月 京セラ調べ。
詳細はこちら
プレスリリース提供元:@Press
スポンサードリンク
「京セラ株式会社」のプレスリリース
- 株式会社ホテルプリンセス京都 役員人事について03/27 11:00
- 「匠(たくみ)」シリーズ、公開開始03/26 09:45
- 京セラ製法人向けWi-Fi(R)タブレット「KC-T305C」「KC-T305CN」出荷開始のお知らせ03/24 10:15
- 「京セラ株式会社」のプレスリリースをもっと読む
「技術・テクノロジー」のプレスリリース
スポンサードリンク
最新のプレスリリース
- 介護福祉業界の人材不足解消へ向けて ースリランカ特定技能人材の紹介事業を行う合弁会社を設立ー04/03 20:10
- 【国内初】高校生が"実務レベルのEDAツール"で半導体設計を学ぶ時代へ。半導体設計教育プラットフォーム「GAKUSEE MI」、本日提供開始04/03 19:45
- 【開催レポート】日本初※の二足歩行ロボットハッカソン、全5チームが挑んだ2日間04/03 19:45
- 「商標ナビ」、商標クラス(区分)選択ガイド機能を追加 ── 45区分から最適な出願区分をAIが推薦04/03 19:45
- シンカ、代表 江尻と高校生起業家・中田涼介氏による「AI×会話データ」を語る対談をnoteにて公開04/03 19:15
- 最新のプレスリリースをもっと見る
