ビジネスワイヤのプレスリリース（ページ 434）

FEELM、世界初のセラミックコイル使い捨てソリューションを発売予定

• 発表会社
• FEELM

• 配信日時
• 2023-05-16 10:33:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

「トランスフォーマー：ザ・アーク」は「トランスフォーマー」をテーマにした、世界初の没入型フラッグシップレストランです。3D技術による宇宙船をイメージした空間で、最高のダイニング体験を。

• 発表会社
• A La Carte (HK) Limited

• 配信日時
• 2023-05-16 09:16:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

エクセンシア、生成AIプラットフォームで設計された6番目の化合物が臨床段階へ進むと発表

• 発表会社
• Exscientia plc

• 配信日時
• 2023-05-16 08:59:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

CSC、Hong Kong Internet Registration Corporation（HKIRC）2022年度ベストレジストラ銀賞を受賞

• 発表会社
• CSC

• 配信日時
• 2023-05-16 08:51:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

HCLテクノロジーズ、人事の戦略的変革のためにSAP SuccessFactors Human Experience Management Suiteを採用

• 発表会社
• HCLTech

• 配信日時
• 2023-05-16 08:42:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

 美容業界に革命を起こす： ビューティーヘルスが接続型ハイドラフェイシャル・シンデオ・デバイスを欧州とアジアで発売

• 発表会社
• The Beauty Health Company

• 配信日時
• 2023-05-16 08:00:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

進化するワークトレンドへの対応：レノボ、デジタルワークプレイスソリューションを発表、EXの強化と生産性の向上を目指す

• 発表会社
• Lenovo

• 配信日時
• 2023-05-16 03:54:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

IsDBグループ、グローバルな連携と持続可能な資金調達を主な議題に2023年度年次総会をジッダで開催

• 発表会社
• Islamic Development Bank (IsDB)

• 配信日時
• 2023-05-15 23:47:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

三井金属：次世代半導体実装用特殊キャリア「HRDP®」の設備増強について

• 発表会社
• Mitsui Mining and Smelting Co., Ltd

• 配信日時
• 2023-05-15 15:00:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

グラフォースとワーレー、APACでメタン電解技術を共同展開

• 発表会社
• Graforce

• 配信日時
• 2023-05-15 09:00:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

メアリー・ケイ、60周年へ： 販売員たちとのストーリーを紹介するキャンペーンを開始

• 発表会社
• Mary Kay

• 配信日時
• 2023-05-13 07:03:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

IMKIが生成AIで文化を創造

• 発表会社
• IMKI

• 配信日時
• 2023-05-13 00:40:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

ギガ・カーボン・ニュートラリティ、カーボン・トレード・イーエクスチェンジとのグローバル戦略的提携契約に署名

• 発表会社
• Giga Carbon Neutrality Inc.

• 配信日時
• 2023-05-13 00:06:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ

ESIグループのIC.IDO Weaveが産業用メタバースにおける製品開発と企業の意思決定を加速

• 発表会社
• ESI Group

• 配信日時
• 2023-05-12 19:30:00

• 配信元
• ビジネスワイヤ