株式会社　東芝のプレスリリース

【東芝デバイス＆ストレージ】【東芝】SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発

• 発表会社
• 株式会社　東芝

• 配信日時
• 2024-07-26 10:48:40

• カテゴリ
• 製品

• 業種
• ビジネス全般

• 配信元
• Digital PR Platform