TOPPANホールディングス株式会社のプレスリリース(ページ 20)

TOPPAN、レンジ調理後そのまま皿として使用可能な新型パウチを開発
  • 配信日時
  • 2024-10-23 10:09:50
TOPPANグループ、「ひろしまIT総合展2024」に出展
  • 配信日時
  • 2024-10-23 10:01:52
店頭回収した冷凍食品包装(フィルム)をリサイクルする実証実験を開始
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  • 2024-10-22 10:18:35
TOPPAN、水性フレキソ印刷と新ノンソルベントラミネートを組み合わせたレトルト殺菌・電子レンジ対応パッケージを開発
  • 配信日時
  • 2024-10-18 10:28:19
TOPPAN、「Archi Future 2024」へ出展
  • 配信日時
  • 2024-10-17 10:11:03
TOPPANホールディングス、欧州最大規模の水素に関する展示会「Hydrogen Technology Expo Europe 2024」に初出展
  • 配信日時
  • 2024-10-16 10:02:31
東京国立博物館とTOPPAN、世界遺産バイヨン寺院を完全再現したVRを上演
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  • 2024-10-15 11:04:37
TOPPAN、パッケージ裏面最適化サービス「Re:meaning」の提供開始
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  • 2024-10-15 10:21:43
軟包材フィルムを水平リサイクルしたパウチを開発
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  • 2024-10-10 11:18:15
TOPPANデジタル、「CEATEC 2024」に出展
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  • 2024-10-10 10:33:25
TOPPAN、樹脂サッシ向けの高耐候塩ビ化粧シートを開発
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  • 2024-10-10 10:04:57
TOPPANエッジ、「FIT2024(金融国際情報技術展)」に出展
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  • 2024-10-09 10:07:03
TOPPAN、ALL-PEモノマテリアルスタンディングパウチを開発
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  • 2024-10-09 10:02:17
TOPPAN、「Japan MICE EXPO 2024」で2025大阪・関西万博に向け多言語同時通訳配信システムの実証を実施
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  • 2024-10-08 10:08:27
TOPPANデジタル・NICT・ISARA、耐量子計算機暗号と現行暗号のハイブリッド対応が可能なICカードシステムを開発
  • 配信日時
  • 2024-10-07 11:01:32

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