コンガテックジャパン株式会社のプレスリリース

【プレスリリース】 組込みコンピューティングアプリケーションのコストとエネルギー効率を最適化する、インテル Core Series 3 プロセッサー搭載の新しい COM Express モジュール
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  • 2026-04-28 10:00:00
【プレスリリース】 コンガテックの インテル Core Ultra Series 3 搭載 コンピューター・オン・モジュール、過酷な環境向けに産業用温度範囲に対応
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  • 2026-04-08 10:00:00
【プレスリリース】 要求の厳しいアプリケーションに対応するスケーラブルなエッジパフォーマンス
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  • 2026-03-24 10:00:00
【プレスリリース】コンガテック、aReady.COM を Armベースのモジュールへ拡張
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  • 2026-03-17 10:00:00
【プレスリリース】 COM-HPC Client プラットフォームのさらなる性能を追求
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  • 2026-03-12 10:00:00
【プレスリリース】 コンガテック、新設のカスタマー アプリケーション センターにカスタム設計とソフトウェアのインテグレーションサービスを集約し aReady.YOURS を提供
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  • 2026-03-11 10:00:00
コンガテック、ペナンにおけるR&D拠点を拡大しマレーシアに高付加価値の組込みコンピューティング能力を定着
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  • 2026-02-03 10:00:00
【プレスリリース】 コンガテック、最新の AMD Ryzen AI Embedded P100 プロセッサー シリーズを搭載したCOM Express Compact モジュールを発表
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  • 2026-01-29 10:00:00
【プレスリリース】 コンガテック、18種の新製品ファミリーを追加し、コンピューター・オン・モジュールのポートフォリオを拡充
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  • 2026-01-13 10:00:00
【プレスリリース】コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない組込みAIのためのインテルCore Ultra Series3プロセッサーに早期に対応
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  • 2026-01-06 10:00:00
【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
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  • 2025-12-03 10:00:00
【プレスリリース】 コンガテック、組込みARMモジュールのパフォーマンスを新たなレベルへ
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  • 2025-11-26 10:00:00
【プレスリリース】 コンガテックとQualcomm、次世代テクノロジーを推進するためハイパフォーマンスなQualcomm Dragonwing プラットフォームで提携
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  • 2025-11-20 10:00:00
【プレスリリース】 コンガテック、コンピューター・オン・モジュール新製品とaReady.COMプラットフォームを出展
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  • 2025-11-11 10:00:00
【プレスリリース】コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張
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  • 2025-10-23 10:00:00

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