Adobeは過去最高の四半期売上高と10億MAUを達成したが、第4四半期見通しを受けて株価は時間外で下落した。
09/12 23:31
中国のAI半導体メーカー、上海燧原科技（エンフレーム・テクノロジー）が11日、上海証券取引所の科創板に上場した。
09/12 14:22
OracleはAI需要を背景にOCI売上高が121％増加した一方、巨額の設備投資と供給能力の拡大が今後の焦点となる。
09/12 11:22
MicrosoftがAI需要に対応し、データセンター容量を2032年までに38GW超へ拡大する計画と報じられた。
09/12 09:44
IntelのEMIBが大型AIチップの有力な実装技術として浮上し、TSMCのCoWoSとの競争が広がっている。
09/12 09:43
Qualcomm未発表のSM8975がGeekbench 7に登場し、最大5.11GHzのCPU構成と初期スコアが明らかになった。
09/12 09:33
Alienwareの39型5K2K OLED「AW3926QW」は、19万9980円で高精細表示と最大330Hzを両立する。
09/12 09:33
NVIDIAは豪州8事業者と最大2GWのAI基盤整備を目指すが、実現には電力と接続容量の確保が鍵となる。
09/11 23:22
JD CloudがMoore Threads製GPUによる10万カード級クラスタを計画したが、大規模運用時の性能や完成時期は未確定だ。
09/11 22:55
Thermaltakeは、デュアルシステム対応ケースやワークステーション向け水冷CPUクーラーなど14製品を発売する。
09/10 23:56
LGイノテックとサムスン電機が、AI半導体向けの大型FC-BGAや2.1D、ガラス基板などを披露した。
09/10 13:10
Thermaltakeの新型PCケース「Arcus 380 TG ARGB」は、3社の背面コネクタ型マザーボードと360mmラジエーターに対応する。
09/09 16:29
アームは、ニューラルアクセラレータ内蔵GPUとC2 CPUを組み合わせた「CSS for Mobile 2」を発表した。
09/09 16:16
Pixxelが1億ドルを調達し、次世代衛星、地球観測ソフト、国家観測網、衛星製造を強化する。
09/08 20:21
GIGABYTEのキャラクター仕様GPU「AORUS RTX 5060 ARI 8G」が欧州公式ストアに登場した。
09/08 19:41
DLSS 5使用中のRTX 5090でコネクター溶損が報告されたが、高負荷との因果関係は確定していない。
09/08 19:36
NVIDIAは、複数のPCへ独立したローカルAI推論を自動で振り分ける無料ソフト「PAIR」を公開した。
09/07 00:19
OneXFly APEX Airは、着脱式85WhバッテリーとArc G3 Extremeを搭載し、9月11日に国内発売される。
09/06 23:47
NscaleはFigure AIと提携し、35億ドル規模の計算資源と最大10万基の次世代GPU配備を計画する。
09/06 18:05
Fluidstackが15億ドルを調達したと報じられ、Anthropic向けデータセンター建設の実行力が焦点となる。
09/06 14:24
Xiaomiは、自社設計SoC「XRING O3」とLPDDR6を採用する折りたたみスマホ「18 Fold」をIFAで披露した。
09/05 21:58
AMDは最大192GBの統合メモリに対応するRyzen AI Max PRO 400で、大規模LLMのローカル推論を狙う。
09/05 21:26
Acerは、最大Arc G3 Extremeと7型120Hz液晶を搭載する携帯型ゲーミングPC「Predator Atlas 7」を発表した。
09/05 21:22
AMDはIFA 2026で、最大576GBのHBM3Eを搭載し、1兆パラメータ超のAIモデルに対応する液冷ワークステーションを発表した。
09/05 21:11
AcerがIntel搭載の小型AIワークステーションと、最大1ペタフロップを掲げるNVIDIA搭載デザインを披露した。
09/05 00:37
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