品川リフラ、半導体関連設備に約8億5000万円投資、国内生産能力を増強

■備前工場の焼成能力を倍増、瀬戸内工場の精密加工設備と高機能断熱材も拡充

　品川リフラ<5351>(東証プライム)は10月22日、半導体関連をはじめとする成長市場の需要拡大に対応し、グループ会社を含む国内生産拠点で設備投資を実施すると発表した。投資額は合計約8億5000万円。半導体製造装置向けファインセラミックス部品の焼成・精密加工能力と、高機能断熱材の生産能力を強化する。

　備前工場には約2億円を投じ、高温焼成シャトル炉を増設する。焼成能力を倍増させ、2027年7月の稼働開始を予定する。瀬戸内工場では約3億円で高精度加工設備を新設し、半導体製造装置向け精密加工部品の需要増に対応するとともに内製化を推進する。稼働開始は同年4月を見込む。

　グループ会社のイソライト工業では約3億5000万円を投じ、PCW(多結晶質繊維)成形品の成形・焼成設備を増強する。半導体関連などの先端産業で需要が高まる高機能断熱材の生産能力を大幅に引き上げ、2027年7月の稼働を予定する。AI普及に伴う半導体市場の拡大を背景に、生産基盤の強化と安定供給体制の構築を図る。(情報提供:日本インタビュ新聞社・株式投資情報編集部)

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