PALTEKが「第3回 AI・人工知能EXPO」に出展

■マシンラーニング化で抱える課題に最適なソリューションを展示

　PALTEK<7587>(東2)は,2019年4月3日(水)から5日(金)に東京ビッグサイト青海展示棟にて開催される「第3回 AI・人工知能EXPO」に出展する。

　PALTEKブースでは、FPGAやその他の半導体などを活用した製品開発支援、技術サポート、受託開発などで培ってきたノウハウを活用し、エッジからクラウド・オンプレミスまで顧客がマシンラーニング化で抱える課題に対して最適なソリューションを展示する。 出展特設サイト: https://www.ai-solution.paltek.co.jp/aiexpo2019

【AIを活用した主な事例展示】 (1)クラウド連携を見据えた画像認識 エッジAIソリューション(部品の色識別や欠品検出など)(2)スパースモデリングを活用した人物トラッキング検知　(3)生産現場での品質管理(衣類に対する不良検知) (4)空間内での安全管理(人物異常行動検知)(5)収益に貢献する店舗管理(来客数のカウントや年齢・性別の推定、消費者行動の可視化) (6)エッジからクラウドまで幅広くご使用いただけるザイリンクス社のAIソリューション (情報提供:日本インタビュ新聞社=Media-IR)