OKI、ドイツFraunhofer HHIとのハイブリッド光集積技術を用いたレーザー振動計モジュールの共同研究成果を発表

加藤CTOが「Photonics Days 2026」で基調講演に登壇



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登壇している加藤CTO
2026年10月7日～8日の2日間、ドイツ・ベルリンで開催された国際学会「Photonics Days 2026」において、OKIの加藤 洋一CTOが、ハイブリッド光集積回路(注1)のセッションで基調講演に登壇しました。講演では、OKIのフォトニクス関連の研究開発、ハイブリッド光集積技術への期待、Fraunhofer Heinrich-Hertz-Institut（本社：ドイツ ベルリン、代表：Thomas Wiegand以下、Fraunhofer HHI）との共同研究について紹介しました。共同研究で試作したレーザー振動計モジュールは、Fraunhofer HHIの展示ブースでも紹介されました。



光センサーや光通信に用いられる光部品では、小型化、高性能化、省電力化が求められています。OKIは、光通信事業で培った高度な光信号処理技術とシリコンフォトニクス技術(注2)を応用し、超小型レーザー振動計、超小型光ファイバーセンサー、高感度光バイオセンサー、超小型・省電力の光通信トランシーバーなどの開発を進めてきました。一方、シリコンフォトニクス技術単独では、光源となる半導体レーザーの実現が困難でした。この課題に対応するため、OKIは2025年12月15日、Fraunhofer HHIと革新的なフォトニクス技術に関する5年間の包括的共同研究契約を締結しました。

今回の共同研究では、OKIのシリコンフォトニクス技術と、Fraunhofer HHIのハイブリッド光集積回路およびパッケージング技術(注3)を組み合わせ、両社の技術を適用したマルチチップ集積光デバイスを用いたレーザー振動計モジュールを試作し、動作を確認しました。本成果をもとに、将来の光センサーなどの小型化・高性能化・省電力化に向けた技術基盤の構築を目指します。なお、加藤CTOの基調講演に加え、共同研究の技術詳細について、OKI 技術本部 研究開発センターの山崎研究員が同学会で口頭発表しました。

OKIは2026年5月発表の「経営計画２０３１」に基づき、独自技術を活かした高成長市場への展開を目指し、「進取の精神をもって、社会の大丈夫を創っていく。」を実践します。その取り組みを支える技術の一つであるフォトニクス技術は、エッジで機能する各種光センサーや光通信を実現し、安全で効率的な社会インフラを支えます。今後もFraunhofer HHIとの共同研究を通じて、技術・ノウハウなどの知的資本を強化し、現場に根ざした実装力と結び付け、社会課題の迅速な解決につなげます。

用語解説

注1：ハイブリッド光集積回路
複数の光回路基板上に、機能や材料の異なる複数の半導体部品（レーザー、変調器、受光素子、増幅器など）を実装し、これらの光回路同士を金属配線や光導波路によって接続し、全体として一つの光回路として機能させる集積回路。

注2：シリコンフォトニクス技術
シリコン半導体の製造技術を用いて、シリコンウエハ上に大規模な光回路（フォトニクス回路）を構築する技術。

注3：パッケージング技術
半導体製造の最後の工程で、半導体を外部から保護し、電気的・光学的に接続する技術。

リリース関連リンク

Photonics Days 2026
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