11月5日(木) AndTech「半導体量子ビットの動作原理と高忠実・高集積化に向けた研究開発および大規模量子コンピュータへの展開 」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

東京科学大学　工学院／教授 小寺　哲夫 氏にご解説いただきます。



　
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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山　正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、第一人者の講師からなる「半導体量子ビット」講座を開講いたします。
半導体量子ビットの仕組みと操作・読み出しの基礎から、高忠実度化・集積化、大規模量子コンピュータの実現に必要な技術と開発動向について説明する!
本講座は、2026年11月5日開講を予定いたします。
詳細：https://andtech.co.jp/seminars/1f1ac38a-3b75-6004-a3a8-064fb9a95405

Live配信・WEBセミナー講習会　概要
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テーマ：半導体量子ビットの動作原理と高忠実・高集積化に向けた研究開発および大規模量子コンピュータへの展開
開催日時：2026年11月5日（木） 13:00-16:30
参 加 費：44,000円（税込） ※ 電子にて資料配布予定
U　R　L ：https://andtech.co.jp/seminars/1f1ac38a-3b75-6004-a3a8-064fb9a95405
WEB配信形式：Zoom（お申し込み後、URLを送付）

本セミナーで学べる知識や解決できる技術課題
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・半導体量子ビットに関する基礎知識
・半導体量子ビットに関する最新の研究動向
・半導体量子ビット研究に関する産官学連携や国際連携の状況

本セミナーの受講形式
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　WEB会議ツール「Zoom」を使ったライブLive配信セミナーとなります。
　詳細は、お申し込み後お伝えいたします。

株式会社AndTechについて
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化学、素材、エレクトロニクス、自動車、エネルギー、医療機器、食品包装、建材など、
　幅広い分野のR&Dを担うクライアントのために情報を提供する研究開発支援サービスを提供しております。
　弊社は一流の講師陣をそろえ、「技術講習会・セミナー」に始まり「講師派遣」「出版」「コンサルタント派遣」
　「市場動向調査」「ビジネスマッチング」「事業開発コンサル」といった様々なサービスを提供しております。
　クライアントの声に耳を傾け、希望する新規事業領域・市場に進出するために効果的な支援を提供しております。
　　https://andtech.co.jp/

株式会社AndTech　技術講習会一覧
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一流の講師のＷＥＢ講座セミナーを毎月多数開催しております。
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株式会社AndTech　書籍一覧
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選りすぐりのテーマから、ニーズの高いものを選び、書籍を発行しております。
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経験実績豊富な専門性の高い技術コンサルタントを派遣します。
https://andtech.co.jp/business-consulting

本件に関するお問い合わせ
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株式会社AndTech　広報PR担当 青木
メールアドレス：pr●andtech.co.jp（●を@に変更しご連絡ください）

下記プログラム全項目（詳細が気になる方は是非ご覧ください）
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【講演主旨】
　複雑で大規模な実問題を高速に解きうる誤り耐性型汎用量子コンピュータの開発が期待されている。その実現に向けては量子ビットの高忠実度と高集積度の両立が必要である。様々な系で量子ビットハードウェア研究開発が進められており、半導体量子ビットも有力な候補の1つである。 　
　本講演では、半導体量子ビットについて，基礎知識を概説した後、高忠実度化に関わる研究開発と、高集積化に向けた取り組みや周辺技術の研究開発について、その世界的な動向を紹介する。半導体量子コンピュータの実現に向けては、半導体技術、量子技術のみならず、材料、部品、回路、制御、システムなど幅広い技術レイヤーが必要となる。産官学連携、国際連携に関しても言及したい。
　
【プログラム】
１, 背景
　1-1, 量子コンピュータ研究開発のニュース
　1-2, 量子ビット
　1-3, 量子ビットの条件
　1-4, 量子ビットハードウェア
２, 半導体量子ビットの背景
　2-1, トランジスタ
　2-2, 量子ドット
　2-3, スピン
３, 半導体量子ビットの基礎
　3-1, 操作
　3-2, 読み出し
　3-3, 初期化
　3-4, コヒーレンス
４, 研究動向
　4-1, 研究環境
　4-2, 高忠実化
　4-3, 集積化
５, 技術課題と展望
　5-1, 大規模化
　5-2, 周辺技術
　5-3, 連携開発

【質疑応答】

【講演のポイント】
25年にわたり一貫して半導体量子ビット研究に取り組んできた講演者が，半導体量子ビットに関する基礎知識を説明した後，高忠実度化・高集積化に向けた取り組みや周辺技術の研究開発について，世界的な最新動向も含めて紹介する。

＊ 本ニュースリリースに記載された商品・サービス名は各社の商標または登録商標です。
＊ 本ニュースリリースに記載された内容は発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。

以　上

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